據(jù)官方此前宣布，榮耀新一代數(shù)字系列旗艦——榮耀70系列將于5月30日19：30正式發(fā)布，龔俊將擔(dān)任該系列機(jī)型的全球代言人。隨著發(fā)布時(shí)間的日益臨近，外界關(guān)于該機(jī)的爆料也更加密集?，F(xiàn)在有最新消息，繼部分外觀和配置細(xì)節(jié)后，近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步曬出了榮耀70 Pro的Geekbench跑分?jǐn)?shù)據(jù)。
據(jù)知名數(shù)碼博主@WHYLAB最新曬出的Geekbench跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示，全新的榮耀70 Pro將搭載的是聯(lián)發(fā)科八核心處理器，采用4個(gè)2.0GHz+4個(gè)2.75GHz的架構(gòu)，結(jié)合此前相關(guān)爆料，該處理器將是當(dāng)前熱門的天璣8000。從跑分?jǐn)?shù)據(jù)來(lái)看，該機(jī)Geekbench單核得分819，多核得分3303，綜合水平介于高通Soc中的驍龍870與驍龍888之間，雖然比此前亮相的其他天璣8000的跑分要低一些，但這也可能是因?yàn)楣こ虣C(jī)的緣故。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的榮耀70 Pro將會(huì)沿用前代的四曲面屏幕，帶來(lái)極窄的邊框和極高的屏占比，視覺沖擊力極強(qiáng)。背部將采用經(jīng)典的菱格元素，在保持時(shí)尚感的同時(shí)，也讓產(chǎn)品展現(xiàn)出了一種典雅的氣質(zhì)。同時(shí)，該機(jī)還將前代的雙圓環(huán)攝像頭更換為類橢圓設(shè)計(jì)，并且中框似乎沒有天線斷點(diǎn)，看起來(lái)十分精致。硬件上除了搭載天璣8000處理器外，還將后置5400萬(wàn)像素索尼IMX800主攝，有著1/1.49英寸的大底，暗光與逆光場(chǎng)景也是這次榮耀主打的亮點(diǎn)之一。此外，該機(jī)還將內(nèi)置4800mAh容量電池，支持100W有線快充。
據(jù)悉，全新的榮耀70系列預(yù)計(jì)將在5月30日正式與大家見面，至于更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
