Zen 4銳龍7000臺(tái)式機(jī)處理器昨日已經(jīng)在紙面完成部分發(fā)布，它也是AMD 5年來(lái)第一次換用全新的CPU接口，從AM4的PGA針腳，改為AM5的LGA1718觸點(diǎn)。
與之相配套，微星首批推出了X670系列主板，包括MEG X670E GODLIKE超神、MEG X670E ACE戰(zhàn)神、MPG X670E CARBON WIFI暗黑和PRO X670-P WIFI等，其中MER定位高端旗艦，MPG定位主流品質(zhì)，PRO定位實(shí)用時(shí)尚。
以備受高玩好評(píng)的MEG超神為例，采用E-ATX超大板尺寸，VRM多達(dá)24+2相105A供電，鰭片散熱+熱管，配備多達(dá)4個(gè)板載M.2插槽等。
芯片組區(qū)別方面，X670E可同時(shí)支持PCIe 5.0顯卡和M.2 SSD，而X670主板僅可通過(guò)M.2插槽支持PCIe 5.0。微星介紹，其所有X670E/X670主板后置USB-C均將支持DP2.0視頻輸出。
特色功能方面，X670E包含正在申請(qǐng)專利的磁吸式M.2免螺絲冰霜鎧甲，后I/O面板上的智能按鈕，可通過(guò)進(jìn)入安全模式啟動(dòng)進(jìn)行更多自定義，比如打開/關(guān)閉所有RGB LED或智能風(fēng)扇調(diào)速。
另外，所有微星X670主板都將支持ARGB Gen2設(shè)備等。
據(jù)悉，微星X670E/X670系列主板將于2022年秋季上市，這和Zen 4銳龍7000的時(shí)間安排一致。值得一提的是，雖然換AM5接口，但散熱孔距沒變，也就是老用戶的絕大多數(shù)AM4散熱器應(yīng)該都能用在新主板和CPU上。
