【ITBEAR科技資訊】5月9日消息，根據(jù)爆料，高通將于本月中下旬正式推出代號(hào)為SM8475的新款旗艦芯片驍龍8Gen1Plus。
據(jù)了解，即將發(fā)布的驍龍8Gen1Plus芯片采用了臺(tái)積4nm工藝制程，性能較驍龍8有大約10%的提升，此外，搭載驍龍8Gen1Plus芯片從測(cè)試機(jī)型在穩(wěn)定性、溫控及續(xù)航表現(xiàn)上都優(yōu)于驍龍8。
爆料者稱(chēng)，搭載驍龍8Gen1Plus芯片的旗艦手機(jī)最快將于下月發(fā)布。除驍龍8Gen1Plus外，高通還將發(fā)布新一代驍龍7中端芯片 ，同樣采用4nm工藝，采用4個(gè)Cortex-A710大核和4個(gè)1Cortex-A510小核組成的8核架構(gòu)，GPU采用Adreno662，搭載該芯片的手機(jī)會(huì)比搭載驍龍8plus的機(jī)型更快到來(lái)。
