DigiTimes 報(bào)道稱：采用 5nm Zen 4 內(nèi)核 / AM5 新接口的 AMD 銳龍 7000 系列臺(tái)式 CPU，最早有望于 2022 年 9 月發(fā)布。作為與英特爾 13 代 Raptor Lake 對(duì)標(biāo)的競(jìng)品，其有望為游戲玩家和內(nèi)容創(chuàng)作者們帶來(lái)全新的生態(tài)體驗(yàn)，比如支持 DDR5 內(nèi)存和 PCIe 5.0 總線。
(圖 via WCCFTech)
DigiTimes 援引業(yè)內(nèi)消息人士的話稱：AMD 預(yù)計(jì)最早于今年 9 月推出下一代 Ryzen 7000 臺(tái)式機(jī) CPU 和 AM5 平臺(tái)，意味著專場(chǎng)發(fā)布會(huì)或在未來(lái) 4 個(gè)月內(nèi)舉辦。
與此同時(shí)，作為一年一度臺(tái)北電腦展的保留節(jié)目，AMD 必定也會(huì)在本月晚些時(shí)候的 Computex 2022 上揭示與 Zen 4 新架構(gòu)有關(guān)的諸多細(xì)節(jié)。
以下是 AMD 銳龍 Zen 4 臺(tái)式處理器的一些預(yù)期規(guī)格：
● 全新 Zen 4 CPU 內(nèi)核(IPC / 架構(gòu)改進(jìn))
● 全新臺(tái)積電 5nm 工藝節(jié)點(diǎn)(6nm IOD)
● 全新 AM5 平臺(tái)(LGA1718 插槽)
● 支持“雙通道”DDR5 內(nèi)存
● 提供 28 條 PCIe 5.0 通道(CPU 引出)
● 熱設(shè)計(jì)功耗 65 - 120W(TDP 上限約 170W)
從時(shí)間上來(lái)推測(cè)，AMD 及其合作伙伴顯然已經(jīng)做好了在臺(tái)北電腦展上演示“Zen 4”AM5 CPU 性能的準(zhǔn)備(即使仍處于早期原型測(cè)試階段)。
主板方面，推測(cè) AMD 銳龍 7000 Raphael CPU 會(huì)搭配 X670(E)芯片組。至于售價(jià)，還請(qǐng)耐心等待數(shù)月后揭曉。
遺憾的是，受 COVID-19 疫情持續(xù)的影響，今年注定有大量媒體無(wú)法親臨 Computex 2022 現(xiàn)場(chǎng)。
