2 月 26 日消息，昨日，數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 曝光了聯(lián)發(fā)科天璣 8100 芯片的核心參數(shù)。
爆料顯示，這款處理器采用臺(tái)積電 5nm 制程工藝，擁有 4 個(gè) 2.85GHz 的 A78 核心和 4 個(gè) 2.0GHz 的 A55 核心，搭配 G610 MC6 GPU，配備與驍龍 888 相同的 4MB 三級(jí)緩存，支持 LPDDR5 和 UFS 3.1。
該博主還表示，天璣 8000 系列放在中端市場(chǎng)很強(qiáng)，Redmi、realme 量產(chǎn)機(jī)下個(gè)月亮相，其它廠商稍晚些也會(huì)采用這款處理器。
根據(jù)此前爆料，天璣 8000 系列包括天璣 8000 和頻率更高的天璣 8100。其中，天璣 8100 對(duì)標(biāo)驍龍 888，天璣 8000 對(duì)標(biāo)驍龍 870，此前發(fā)布的天璣 9000 則作為旗艦對(duì)標(biāo)驍龍 8 Gen 1。
了解到，天璣 9000 于 2021 年第四季度發(fā)布，采用臺(tái)積電 4nm 工藝 + Armv9 架構(gòu)組合，擁有 1 個(gè) 3.05GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核、3 個(gè) 2.85GHz 的 Arm Cortex-A710 大核與 4 個(gè) Arm Cortex-A510 小核。
