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聯(lián)發(fā)科天璣最強(qiáng)Soc前瞻:臺積電4nm工藝 性能超頂

   時(shí)間:2021-09-05 09:27:53 來源:快科技編輯:星輝 發(fā)表評論無障礙通道

隨著驍龍888升級版驍龍898的再網(wǎng)間的信息不斷增加,關(guān)于其對手的信息最近也開始解開面紗,它就是聯(lián)發(fā)科頂級旗艦產(chǎn)品——天璣2000。

日前,知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站和@肥威在微博上表示,聯(lián)發(fā)科天璣2000將采用臺積電4nm工藝,功耗表現(xiàn)很穩(wěn),硬件規(guī)格十分強(qiáng)勁,采用ARM V9架構(gòu)之后,天璣2000實(shí)測表現(xiàn)令人驚訝。

同時(shí),該博主還透露了一個(gè)重要消息,他表示天璣2000芯片在今年年底就能實(shí)現(xiàn)小批量出貨,目前已經(jīng)有第一批廠商正在進(jìn)行相關(guān)測試了。

如果順利的話可能會與驍龍898上市時(shí)間重合,將會展開正面競爭。

聯(lián)發(fā)科天璣最強(qiáng)Soc前瞻:臺積電4nm工藝 性能超頂

據(jù)此前消息,天璣2000的CPU部分將與高通下一代產(chǎn)品驍龍898持平,甚至還能更強(qiáng)一些,至于GPU方面則會比驍龍888更強(qiáng),并且功耗表現(xiàn)更出色。

從參數(shù)上來看,天璣2000芯片會用上最新的臺積電4nm工藝,因此5G SOC的功耗表現(xiàn)會非常穩(wěn)健,不僅比現(xiàn)在的天璣1200更強(qiáng)、更省電,更比驍龍888系列這條“火龍”冷靜得多。

并且芯片還將采用全新ARM V9架構(gòu),使用Cortex X2超大核心,據(jù)說跑分成績能突破90萬分,規(guī)格相當(dāng)強(qiáng)。 

跟驍龍888采用的Cortex X1核心相比,X2核心的性能最低也會提升17%,據(jù)說功耗還能降低10%,這意味著能效全面提升;

同時(shí),A710大核心與A510中核心的性能提高也十分顯著,估計(jì)能有效避免“一核拼命、七核圍觀”的情況。如果這么來看,聯(lián)發(fā)科很可能憑借天璣2000擺脫“低人一等”的形象,跟高通硬剛正面。

由于今年的驍龍888、驍龍888 Plus處理器在功耗方面都非常大,即使是游戲手機(jī),都很難壓制住產(chǎn)品本身的熱度。

值得一提的是,驍龍898芯片也會采用臺積電4nm工藝,都要提升性能,都要攻克發(fā)熱量大的問題,所以說天璣2000與驍龍898可謂是棋逢對手,連帶著采用這兩枚芯片的手機(jī)也要對線。

在天璣2000芯片到來之后,天璣1200就會成為第二梯隊(duì)。新旗艦芯來臨,各大品牌也必然會搶一波首發(fā)。

聯(lián)發(fā)科天璣最強(qiáng)Soc前瞻:臺積電4nm工藝 性能超頂
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