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realme 8S 定于 9 月 9 日海外發(fā)布,全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣 810 SoC

   時(shí)間:2021-09-03 17:47:02 來(lái)源:IT之家作者:信鴿編輯:星輝 發(fā)表評(píng)論無(wú)障礙通道

9 月 3 日消息 今日 realme 印度地區(qū)總裁 Madhav Sheth 在推特發(fā)布一張預(yù)熱海報(bào),宣布 realme 8S 定于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 9 月 9 日在印度地區(qū)發(fā)布,將全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣 810 5G SoC。

根據(jù)此前消息,聯(lián)發(fā)科天璣 810 采用 6nm 制程,處理器擁有主頻為 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 大核,還有 Cortex-A55 小核,但是頻率未知。這款 SoC 集成 Mali-G57 MC2 GPU,僅支持 LPDDR4x 內(nèi)存、UFS 2.2 (2-lane)閃存。通信方面,天璣 810 支持雙模 5G、藍(lán)牙 5.1,但是 Wi-Fi 僅支持第 5 代,不支持 Wi-Fi 6。

除了 realme 8S,還有 realme 8i 手機(jī)將同時(shí)發(fā)布,后者將搭載聯(lián)發(fā)科 Helio G96 SoC。

根據(jù)外媒 GSMArena 消息,realme 8i 將配備 6.5 英寸 90Hz 屏幕,內(nèi)存容量 6GB/8GB,存儲(chǔ)空間 128GB/256GB 可選。手機(jī)將具備 3.5mm 耳機(jī)孔,內(nèi)置 5000mAh 電池,支持 33W 快充。手機(jī)的渲染圖此前已經(jīng)被曝光,可以看出手機(jī)為后置三攝,采用側(cè)邊指紋識(shí)別方案。

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