ITBEAR 7月2日消息，高通方面也是歷年一款旗艦級手機芯片的亮相，也許是距離發(fā)布時間已經(jīng)越來越近的原因，近期有關(guān)于驍龍888處理器的后繼者——高通驍龍895/898(暫命名)接連曝光。
今日，realme品牌手機的副總裁、realme全球產(chǎn)品線總裁王偉發(fā)微博稱：“下一代8系處理器已經(jīng)在路上了!”這也說明，高通驍龍895有望在今年的12月份發(fā)布。
結(jié)合此前消息，知名數(shù)碼博主@禿然熊貓 以及某位知名爆料者透露，高通驍龍895/898移動平臺將采用臺積電4nm工藝制程，并內(nèi)置X65基帶。
其代號為SM8450，集成了SnapdragonX65 5G調(diào)制解調(diào)器-RF系統(tǒng)，采用了基于Arm Cortex v9技術(shù)的Kryo 780 CPU內(nèi)核。與最新的驍龍888相比，它將會有更強的5G集成基帶，且支持毫米波/Sub-6GHz 5G網(wǎng)絡(luò)。
全新的驍龍895作為高通下一代旗艦級手機處理器，目前已經(jīng)可以基本確定realme將是首批此芯片的手機品牌。
另一方面，想到小米手機一直都在首批/首發(fā)高通驍龍8系列處理器，故首發(fā)機型應(yīng)該小米數(shù)字系列，即小米12。一般來說，小米12預(yù)計在2022年元旦左右亮相，而作為首批該款芯片的其他手機品牌將會陸續(xù)登場，就讓我們敬請期待吧!
