驍龍888是今年上半年安卓旗艦的標(biāo)配，現(xiàn)在比驍龍888更強(qiáng)悍的手機(jī)芯片低調(diào)現(xiàn)身跑分網(wǎng)站。
5月28日消息，一款名為“Qualcomm Lahaina”的神秘設(shè)備現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站。
這款設(shè)備的單核跑分、多核跑分與驍龍888機(jī)型區(qū)別不大，但是CPU主頻提升到了3.0GHz。
之前傳聞高通會在下半年發(fā)布驍龍888芯片的升級版，可能會命名為驍龍888 Pro，這款主頻為3.0GHz的芯片應(yīng)該就是傳聞中的驍龍888 Pro了，也可能會命名為驍龍888 Plus。
和驍龍888一樣，驍龍888 Pro也是超大核、大核和小核三叢集架構(gòu)，CPU主頻最高達(dá)到了3.0GHz。
按照高通以往的產(chǎn)品布局，驍龍888 Pro將是下半年安卓旗艦陣營的標(biāo)配，預(yù)計GPU性能也會有所提升，這也將是安卓陣營最強(qiáng)的5G手機(jī)芯片，安兔兔跑分有望再創(chuàng)新高。
目前尚不確定驍龍888 Pro的首發(fā)者，預(yù)計很快會正式官宣，我們拭目以待。
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