4 月 10 日消息 此前有消息稱，本月榮耀將會(huì)推出一款中端手機(jī) X20，今天該機(jī)又有了新消息。
博主 @禿然熊貓 今日爆料，榮耀將榮耀 X20，該機(jī)將搭載聯(lián)發(fā)科天璣 1200 旗艦處理器，并且定位游戲手機(jī)。
IT之家了解到，天璣 1200 芯片是今年年初聯(lián)發(fā)科發(fā)布的旗艦 5G 移動(dòng)芯片，采用 6 納米工藝打造，CPU 采用 1+3+4 的旗艦級(jí)三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含 1 個(gè)主頻高達(dá) 3.0GHz 的 ArmCortex-A78 超大核，搭配九核 GPU 和六核 MediaTekAPU 3.0，以及雙通道 UFS 3.1。
此前有爆料稱，榮耀 X20 將會(huì)繼續(xù)使用升降式全面屏的設(shè)計(jì)，120Hz 高刷 LCD 屏幕 + 4200mAh 大電池 + 后置 6400 萬(wàn)三攝 + 66W 快充，但該消息的準(zhǔn)確性還有待證實(shí)。
榮耀董事長(zhǎng)萬(wàn)飚近日在接受采訪時(shí)表示，目前跟全球的供應(yīng)伙伴，半導(dǎo)體的芯片等等方面已經(jīng)全面恢復(fù)。今年年中開始將推出重磅產(chǎn)品，包括 Magic 旗艦系列和榮耀數(shù)字高端系列。接下來(lái)在今年還會(huì)陸續(xù)推出高端筆記本電腦、高端的平板電腦和穿戴手表等等這一系列的產(chǎn)品。
