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驍龍888加持!realme Race預(yù)熱

   時(shí)間:2020-12-07 09:42:14 來源:快科技編輯:星輝 發(fā)表評(píng)論無(wú)障礙通道

(原標(biāo)題:驍龍888加持!realme Race預(yù)熱:或首發(fā)125W快充)

在驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通宣布了此次驍龍888首批發(fā)售的廠商名單。

具體包括華碩、黑鯊、聯(lián)想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米及中興。

其中realme驍龍888旗艦為realme Race,12月6日,realme副總裁徐起曬出了健身照,表示realme Race發(fā)布會(huì)日期越來越近了。

有爆料稱realme Race將會(huì)首發(fā)125W閃充,這項(xiàng)快充技術(shù)在今年下半年曾對(duì)外展示過。

據(jù)悉,realme 125W是目前業(yè)界內(nèi)功率最高的手機(jī)快充技術(shù)。只需充電5分鐘就能夠?qū)?000mAh的電池充到41%,20分鐘就能夠完全充滿,效率極高。

它采用了轉(zhuǎn)換率高達(dá)98%的并聯(lián)三電荷泵方案,適配器輸出的20V 6.25A功率經(jīng)過三個(gè)并聯(lián)的電荷泵降壓轉(zhuǎn)換成10V 12.5A進(jìn)入電池,有效避免了大電流造成的電荷泵過載、過熱情況,因此才得以實(shí)現(xiàn)如此高效率的充電功能。

除此之外,realme搭載的驍龍888旗艦處理器也是一大看點(diǎn)。

其采用5納米制程工藝,是首個(gè)采用Cortex X1架構(gòu)的移動(dòng)平臺(tái),這是一個(gè)全新的架構(gòu),可將CPU性能提高25%,并且高通還將整個(gè)CPU叢集的整體功效提高了25%,實(shí)際表現(xiàn)值得期待。

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