ITBEAR 11月30日消息，高通官方將在明天(2020年12月1日)晚上22點(diǎn)線上舉行高通驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)高通驍龍875處理器亮相。雖說(shuō)此款芯片會(huì)在性能上有著很大的提升，但我們一直從未眼見為實(shí)。現(xiàn)在，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站為我們帶來(lái)了高通驍龍875處理器的跑分情況，一起去看一下吧。
據(jù)博主稱此處理器內(nèi)部測(cè)試型號(hào)為sm8350，測(cè)試樣機(jī)測(cè)得跑分在74W+，想比于它的上一代高通驍龍865處理器，跑分高出10W+(高通驍龍865跑分為60W+)。從性能方面上來(lái)講，比上一代提升20%以上。
據(jù)之前爆料，高通驍龍875內(nèi)部代號(hào)是Lahaina，是一款基于5nm制程工藝芯片。擁有1個(gè)2.84GHz超大核心、3個(gè)2.42GHz的A78內(nèi)核，以及4個(gè)1.8GHz的A55內(nèi)核。此外，該處理器將采用“1+3+4”八核心設(shè)計(jì)，其中“1”為超大核心Cortex X1，官方稱其將是高通最快、最強(qiáng)大、最節(jié)能的5G芯片組。
據(jù)悉，首批搭載驍龍875處理器的廠商有小米(含Redmi、黑鯊)、vivo(含iQOO)、歐加(含OPPO、realme、OnePlus)等，另外近期參數(shù)幾乎曝光的三星Galaxy S21系列也在其中，該系列手機(jī)預(yù)計(jì)1月份推出。至于還有那些手機(jī)廠商將要首發(fā)高通驍龍875處理器呢，就請(qǐng)大家拭目以待吧。
