如今的筆記本市場(chǎng)，游戲本品類可謂大放異彩。在消費(fèi)者對(duì)配置提出越來(lái)越高要求的時(shí)候，散熱似乎就成繞不開的一道關(guān)卡。
如何在模具、厚度、頻率、噪音等元素之間尋求最佳的平衡，彰顯出廠商們的功底。
去年，華碩在ROG Mothership筆記本上率先導(dǎo)入液金散熱。液金也就是液態(tài)金屬導(dǎo)熱劑，對(duì)于DIY老鳥來(lái)說(shuō)，i7開蓋硅脂換液金早已是基本操作。
日前，華碩介紹其半自動(dòng)化的液金涂抹流程。ROG選用的液金導(dǎo)熱劑由德國(guó)暴力熊提供，優(yōu)點(diǎn)在于含錫少，導(dǎo)熱系數(shù)更接近鎵銦合金，也就是釬焊的效果。
我們看到，華碩先是用機(jī)械刷子在CPU核心表面反復(fù)涂刷17次，這里面既有液金，也有基層材料。第二步是放到注射機(jī)器下方再點(diǎn)兩滴純度更高的液金，它們和基層也能很好結(jié)合，提升散熱效果。
根據(jù)華碩的測(cè)試，不同CPU實(shí)測(cè)出來(lái)10~20度的溫度改善，可以說(shuō)奧里給。
據(jù)華碩介紹，搭載10代酷睿的游戲本將大量采用液金散熱材料，已經(jīng)開始陸續(xù)上市。
