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realme將于2月24日發(fā)布真我X50 Pro,還有其他驚喜

   時(shí)間:2020-02-10 10:39:52 來源:IT之家作者:孤城編輯:星輝 發(fā)表評論無障礙通道

2月10日消息 今天上午,realme副總裁徐起在微博上宣布,realme首場全球發(fā)布會(huì)將于2月24日巴塞羅那舉行,除了首款5G旗艦真我X50 Pro,還準(zhǔn)備了一些其他驚喜。

目前真我X50 Pro 5G大體配置已經(jīng)公布,新機(jī)將搭載驍龍865及LPDDR5內(nèi)存+UFS 3.0 SSD,預(yù)裝Android 10系統(tǒng)。同時(shí)新機(jī)還支持雙卡雙待。

美光科技于近日宣布已交付全球首款量產(chǎn)的低功耗DDR5 DRAM芯片,目前尚不清楚realme 5G旗艦手機(jī)所采用的LPDDR5內(nèi)存的具體供應(yīng)商,不排除realme 5G旗艦手機(jī)將搭載美光LPDDR5內(nèi)存亮相。

在一月份,一款型號為RMX2025的realme智能手機(jī)獲工信部認(rèn)證,支持獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)模式的5G網(wǎng)絡(luò),這款設(shè)備應(yīng)該就是realme X50 Pro 5G。

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