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搭載驍龍765G realme真我X50 5G下月發(fā)

   時(shí)間:2019-12-13 10:43:31 來源:快科技編輯:星輝 發(fā)表評論無障礙通道

12月12日晚間,有網(wǎng)友在realme產(chǎn)品總監(jiān)王偉微博下留言:春節(jié)前能否用上realme真我X50 5G?王偉給出肯定答復(fù)“能”,看來realme真我X50 5G有可能會(huì)在1月份發(fā)布,當(dāng)月上市發(fā)售。

根據(jù)官方公布的信息,realme真我X50 5G是realme首款5G手機(jī),它搭載高通驍龍765G移動(dòng)平臺(tái),支持SA、NSA雙模5G。

驍龍765G是高通首款雙模5G SOC,它基于7nm EUV工藝制程打造,采用Kryo 475 CPU,GPU為Adreno 620。

此外,realme真我X50 5G采用雙孔全面屏,這是realme第一款挖孔屏手機(jī)。王偉介紹,挖孔屏方案大致有兩種思路:

1、功能導(dǎo)向,多半是前置雙挖孔,目的無非是提升用戶功能體驗(yàn),比如加一顆廣角攝像頭,提升自拍群拍體驗(yàn);以及添加智能傳感器,輔助手機(jī)智能操作;又或者加一顆虛化鏡頭,讓虛化效果更優(yōu)一些等等。

2、外觀導(dǎo)向,單孔居多,考慮視覺舒服的體驗(yàn)多一些。

值得注意的是,王偉透露realme真我X50 5G會(huì)支持國內(nèi)已商用和明年即將商用的幾個(gè)5G主流頻段。

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