據(jù)Digitimes報(bào)道，臺(tái)積電5nm工藝有望于明年正式量產(chǎn)。鑒于近兩年臺(tái)積電一直是蘋(píng)果A系列處理的獨(dú)家供應(yīng)商，這意味著2020年的新款iPhone所搭載的A14處理器，將采用最新的5nm工藝?？紤]到近年A系列處理器在業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位，采用5nm的A14有望在性能、功耗等表現(xiàn)上再次甩開(kāi)友商。
事實(shí)上，自2016年蘋(píng)果開(kāi)始“去三星化”之后，iPhone所搭載的A系列處理器全部由臺(tái)積電獨(dú)家代工，包括iPhone 7、iPhone 7 Plus搭載的A10處理器(16nm)，iPhone 8、iPhone 8 Plus以及iPhone X搭載的A11處理器(10nm)。2018年，臺(tái)積電又獨(dú)家代工了iPhone XS、XS Max以及iPhone XR搭載的A12處理器(7nm)。
此前有媒體報(bào)道稱(chēng)，2019年三款新iPhone所使用的A13處理器，將繼續(xù)由臺(tái)積電獨(dú)家供貨。據(jù)悉，今年代工的A13將采用7納米工藝+極紫外光刻工藝。
雖然，芯片的工藝制程和性能沒(méi)有絕對(duì)的直接關(guān)系，但通常越先進(jìn)的工藝意味著芯片擁有更高的能效比、更低的功耗以及更小的封裝面積，單位面積內(nèi)可以容納更多的晶體管，進(jìn)而提高性能。
除了臺(tái)積電5nm工藝之外，最新消息還稱(chēng)，受到Intel基帶影響，5G版iPhone要到2020年才能出貨。
去年，Intel發(fā)布了XMM 8160 5G基帶，但該基帶要到2020年才能商用批量出貨。盡管高通已經(jīng)在本周二發(fā)布的最新的驍龍X55 5G，但鑒于蘋(píng)果和高通的專(zhuān)利官司，今年基本不會(huì)有太大可能看到驍龍X55的iPhone。
