12月6日消息，高通在夏威夷舉辦驍龍技術(shù)峰會(huì)，有關(guān)驍龍855的細(xì)節(jié)揭曉。
官方介紹，驍龍855移動(dòng)平臺(tái)是全球首款全面支持?jǐn)?shù)千兆比特5G連接、業(yè)界領(lǐng)先的人工智能和沉浸式擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)的商用移動(dòng)平臺(tái)，將開(kāi)啟面向未來(lái)十年的移動(dòng)終端新時(shí)代。
驍龍855基于7nm工藝制程打造，采用了最先進(jìn)的基于ARM Cortex技術(shù)打造的Kryo 485 CPU(三叢集架構(gòu)：1+3+4)，與前代旗艦平臺(tái)相比能夠帶來(lái)最高達(dá)45%的性能提升。
不僅如此，驍龍855集成全新的Adreno 640 GPU，能夠帶來(lái)高達(dá)20%的圖形渲染速度提升(與Adreno 630對(duì)比)。同時(shí)還能繼續(xù)保持業(yè)界領(lǐng)先水平的每瓦特能效。Adreno圖形所支持的Vulkan 1.1、高動(dòng)態(tài)范圍(HDR)和基于物理渲染(PBR)將帶來(lái)全新水平的逼真游戲體驗(yàn)。
AI方面，驍龍855搭載第四代多核人工智能引擎AI Engine，可以實(shí)現(xiàn)每秒超過(guò)7萬(wàn)億次運(yùn)算(7TOPs)，AI性能較前代旗艦移動(dòng)平臺(tái)相比提升3倍。
全新的高通Hexagon 690處理器包含一個(gè)全新設(shè)計(jì)的Hexagon張量加速器(Hexagon Tensor Accelerator，HTA)和四個(gè)Hexagon向量擴(kuò)展內(nèi)核(Hexagon Vector eXtensions，HVX)，這是前代旗艦產(chǎn)品向量處理的兩倍，并且還增加了四線程標(biāo)量?jī)?nèi)核，綜合實(shí)現(xiàn)了專有的、可編程的AI加速。
拍照表現(xiàn)上，全新的高通Spectra 380 ISP集成了大量硬件加速的計(jì)算機(jī)視覺(jué)(CV)能力，讓這款全球首個(gè)推出的CV-ISP能夠支持最尖端的計(jì)算攝影和視頻拍攝功能，同時(shí)功耗降低高達(dá)4倍。該CV-ISP包括基于硬件的深度感測(cè)，支持在4K HDR@60fps的狀態(tài)下實(shí)時(shí)進(jìn)行視頻拍攝、對(duì)象分類和對(duì)象分割。
這意味著用戶可以拍攝一段視頻并且精準(zhǔn)地對(duì)選定的對(duì)象或背景進(jìn)行實(shí)時(shí)替換，而這一切操作都可以在能夠表現(xiàn)超過(guò)10億色的4K HRD分辨率下實(shí)現(xiàn)。
網(wǎng)絡(luò)方面，利用驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，驍龍855移動(dòng)平臺(tái)可以實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)支持。同時(shí)通過(guò)集成的驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器支持最佳的數(shù)千兆比特4G連接。借助驍龍X50，該平臺(tái)能夠同時(shí)支持6GHz以下和毫米波頻段，帶來(lái)快速的響應(yīng)和前所未有的速度。
驍龍855還支持毫米波頻段的Wi-Fi連接，將Wi-Fi速度提升至前所未有的10Gbps，并支持媲美有線網(wǎng)絡(luò)的低時(shí)延。
此外，驍龍855是首款支持高通3D聲波傳感器的移動(dòng)平臺(tái)，它是全球首個(gè)支持屏下超聲波指紋識(shí)別的商用解決方案，也是唯一一個(gè)能夠穿透不同類型污漬準(zhǔn)確識(shí)別指紋的移動(dòng)解決方案，同時(shí)具備更高的安全性和準(zhǔn)確性。
驍龍855移動(dòng)平臺(tái)現(xiàn)已向客戶出樣，搭載該平臺(tái)的商用終端預(yù)計(jì)將在2019年上半年開(kāi)始出貨。
值得注意的是，一加CEO劉作虎確認(rèn)一加2019年旗艦產(chǎn)品將搭載高通驍龍855移動(dòng)平臺(tái)，而且是全球首批，值得期待。
