距離 2019 年到來(lái)剩下不到 40 天時(shí)間了，各家手機(jī)廠商都開(kāi)始進(jìn)入「休戰(zhàn)期」，準(zhǔn)備明年要發(fā)布的新品。但盡管手機(jī)之間的更新已經(jīng)開(kāi)始放緩，可元器件的更新仍在繼續(xù)。
回望今年旗艦手機(jī)處理器的更新，除 iOS 陣營(yíng)的 A12 以外，Android 陣營(yíng)的麒麟 980 和 Exynos 9820 都已經(jīng)在上個(gè)月發(fā)布或裝配使用。而作為行業(yè)巨頭的高通也已經(jīng)公布了年度技術(shù)峰會(huì)的計(jì)劃，按照往年慣例，高通應(yīng)該會(huì)在這次峰會(huì)上發(fā)布新處理器了。
▲ 圖片來(lái)自：高通 4G/5G 峰會(huì)
和過(guò)去驍龍?zhí)幚砥鞯娜粩?shù)命名不同的是，今年高通將可能會(huì)用四位數(shù)的型號(hào)來(lái)命名新品，也就是目前在網(wǎng)絡(luò)上盛傳的「驍龍 8150」，而不是繼續(xù)驍龍 845 之后的驍龍 855。
按照此前網(wǎng)絡(luò)上的曝光消息，該處理器將采用臺(tái)積電 7nm 制程打造，采用 8 核芯設(shè)計(jì)，并搭載 Andreno 640 圖形處理器、Hexagon 696 DSP。
而對(duì)比目前在用的驍龍 845，驍龍 8510 新增了對(duì) 5G 網(wǎng)絡(luò)的支持，以及獨(dú)立的 NPU 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元(專用于 AI 功能)，性能也同時(shí)比前者提升了 20%。
關(guān)于驍龍 8510 的內(nèi)部架構(gòu)，評(píng)測(cè)軟件安兔兔在較早前已經(jīng)曝光：新處理器將采用 1+3+4 的架構(gòu)組成，最高主頻 2.84GHz。而在今天上午，更詳細(xì)的配置參數(shù)也被微博網(wǎng)友曝光。
▲ 圖片來(lái)自：微博@Martian-V
從微博網(wǎng)友曝光的詳細(xì)參數(shù)看，1+3+4 的「1」是一枚 Kryo Gold 大核，搭配 512KB 二級(jí)緩存，主頻為 2.84GHz;「3」是三枚 Kryo Gold 的中核，搭配 256KB 二級(jí)緩存，主頻為 2.41 GHz;「4」是四枚 Kryo Silver 小核，采用 128KB 二級(jí)緩存，主頻 1.78 GHz。
換言之，這次驍龍 8510 整體將可能會(huì)采用 1 x A76 + 3 x A76(也有傳是 A75) + 4 x A55 的架構(gòu)，而不是驍龍 845 所用的 4 x A75 + 4 x A55。
此外，在本月早些時(shí)候，GeekBench 跑分平臺(tái)也曝光了高通「新處理器」的單核和多核跑分成績(jī)，其中單核成績(jī) 3281，多核成績(jī) 11023，和之前麒麟 980 的曝光成績(jī)(單 3390;多：10318)不相上下。
而在綜合跑分方面，微博知名數(shù)碼博主肥威也在微博上曝光了驍龍 8150 工程機(jī) 36 萬(wàn)分的綜合成績(jī)。放大到具體項(xiàng)目看，CPU 跑分達(dá)到了 122141 分;GPU 成績(jī) 156328 分讓人驚喜;UX 性能 73905 分;MEM 內(nèi)存性能 9918 分(后兩項(xiàng)與測(cè)試機(jī)體質(zhì)有關(guān))。
目前，高通已向媒體發(fā)布邀請(qǐng)函，將于美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間 12 月 4 日在夏威夷舉行年度技術(shù)峰會(huì)。
屆時(shí)高通將可能會(huì)公布新處理器的首批裝機(jī)計(jì)劃以及展出一系列的前沿技術(shù)，愛(ài)范兒前方記者也會(huì)親臨現(xiàn)場(chǎng)，為大家直擊峰會(huì)實(shí)況，敬請(qǐng)期待。
