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聯(lián)發(fā)科抱上大腿:Realme將首發(fā)聯(lián)發(fā)科P70芯片

   時(shí)間:2018-11-08 09:21:34 來(lái)源:雷科技編輯:星輝 發(fā)表評(píng)論無(wú)障礙通道

為了應(yīng)付海外市場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng),原OPPO子品牌Realme宣布獨(dú)立,專(zhuān)注于海外市場(chǎng)進(jìn)行運(yùn)營(yíng)。迄今為止,Realme手機(jī)推出了Realme 1、Realme 2、Realme C1、Realme 2 Pro四款產(chǎn)品,主要面向中低端市場(chǎng),并在9月為止獲得了百萬(wàn)臺(tái)銷(xiāo)量,成績(jī)非常不俗。

近日,在接受外媒采訪(fǎng)的時(shí)候,Realme的CEO Madhav Sheth宣布,將和聯(lián)發(fā)科合作,率先搭載前不久發(fā)布的芯片聯(lián)發(fā)科P70。不過(guò)Realme并沒(méi)有公布具體是哪一款產(chǎn)品會(huì)首發(fā)聯(lián)發(fā)科P70芯片,而且也沒(méi)有具體的時(shí)間表。

另外,Madhav Sheth還在其推特上透露,未來(lái)Realme品牌的手機(jī)將支持VOOC閃充技術(shù),但估計(jì)是中端以上定位的產(chǎn)品才會(huì)支持。

聯(lián)發(fā)科P70芯片是何許人也?這是一款在9月發(fā)布的芯片,從參數(shù)來(lái)看應(yīng)該是對(duì)標(biāo)高通驍龍636。根據(jù)聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)提供的信息,這款處理器的核心參數(shù)為:

工藝制程:臺(tái)積電12nm FinFET

CPU架構(gòu):Cortex A73*4+Cortex A53*4(主頻2.1GHz)

GPU:Mali-G72(最高頻率900MHz)

基帶: Cat-7 DL / Cat-13 UL

藍(lán)牙版本:4.2

AI算力:280GMAC/s

不難看出,這款處理器應(yīng)該是聯(lián)發(fā)科P60的小改款,CPU架構(gòu)、GPU型號(hào)都沒(méi)有變化,只是CPU主頻和GPU頻率略有提升。聯(lián)發(fā)科官方也沒(méi)有直接說(shuō)明P70的性能有多大的提升,只是表示和P60相比,它的能效提升了13%。

此外,在聯(lián)發(fā)科的宣傳中,P70的AI性能成為一大亮點(diǎn)。集成的人工智能處理器(APU)采用了多核多線(xiàn)程設(shè)計(jì),AI算力相比P60提升了10%-30%。

不過(guò)就制程和核心性能來(lái)看,聯(lián)發(fā)科P70相對(duì)高通同檔次的芯片幾乎沒(méi)有優(yōu)勢(shì),對(duì)于Realme來(lái)說(shuō)聯(lián)發(fā)科P70只合適作為替代方案,而且在成本上也可能便宜一些。

只不過(guò)高通很可能在近期更新6系中低端芯片,到時(shí)候聯(lián)發(fā)科P70面對(duì)高通的新6系芯片,恐怕全無(wú)還手之力。

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