眾所周知，集成電路是我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心領(lǐng)域，而CPU(中央處理器)則是集成電路中的核心元器件。繼4月份的“飛騰”FT-1500處理器，6月初的中晟宏芯國(guó)產(chǎn)首款POWER架構(gòu)芯片CP1之后，龍芯中科于昨日正式對(duì)外推出新一代“龍芯3B2000”處理器，這也標(biāo)志著龍芯自研的新架構(gòu)“GS464E”最終完成。
龍芯3A/3B2000設(shè)計(jì)版圖
龍芯中科總裁胡偉武介紹說(shuō)，龍芯中科于2011年啟動(dòng)全新一代處理器微結(jié)構(gòu)——四發(fā)射64位處理器核GS464E項(xiàng)目，并在此基礎(chǔ)上研發(fā)出支持雙路8核以及四路16核服務(wù)器的新一代“龍芯3B2000”處理器。
有資料指出，GS464E開(kāi)發(fā)之初，龍芯就把Intel Ivy Bridge、IBM Power7當(dāng)時(shí)世界上最先進(jìn)的兩個(gè)架構(gòu)作為其對(duì)標(biāo)產(chǎn)品，參數(shù)上也比較接近。
“作為全新一代龍芯處理器，‘龍芯3B2000’處理器性能優(yōu)越。”胡偉武說(shuō)，一是增加了500余條自定義龍芯擴(kuò)展指令，可用于實(shí)現(xiàn)對(duì)其他主流指令系統(tǒng)的二進(jìn)制翻譯兼容;二是處理器微結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)達(dá)到了國(guó)際主流高性能處理器水平;三是訪存與IO效率大幅度提高。四是軟硬件保持向前兼容。“這些特點(diǎn)能夠顯著提升龍芯關(guān)鍵業(yè)務(wù)應(yīng)用的性能。”
從數(shù)據(jù)上說(shuō)，在早前GS464E對(duì)飆英特爾Ivy Bridge的測(cè)試中，新架構(gòu)的的各項(xiàng)指標(biāo)確實(shí)遠(yuǎn)遠(yuǎn)提升，絕大多數(shù)接近甚至在分支誤預(yù)測(cè)率、浮點(diǎn)程序性能上有所超越。
不過(guò)，此次公布的只是3B2000，面向桌面的3A2000并未一同公布，但這款產(chǎn)品早已經(jīng)流片并返回到龍芯，5月底的時(shí)候還進(jìn)行了實(shí)操。今后如果能采用28nm并繼續(xù)提升主頻，在美國(guó)對(duì)華禁售Xeon芯片的背景下，與Intel商用主流CPU一較高下并非不可能。
