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AMD
公布全新3nm工藝Zen 5架構(gòu)
在2022年財務(wù)分析師大會上,AMD終于公布了新的CPU路線圖,正式確認(rèn)Zen 5家族。按計劃,Zen 4架構(gòu)將包括Zen 4、Zen 4 V-Cache(3D緩存版)和Zen 4c(云計算負(fù)載優(yōu)化),目前Zen 4和Zen 4 V-Cache均已就緒。類似于
2022-06-10 11:32
AMD
確認(rèn)Zen4架構(gòu)的線程撕裂者7000 HEDT將于2023年上市
AMD 確認(rèn)基于 Zen 4 核心架構(gòu)的 Ryzen Threadripper 7000 HEDT CPU 將會在 2023 年上市。在最新公布的路線圖中,AMD 表示正在開發(fā)下一代 Zen 4 內(nèi)核驅(qū)動的 Ryzen Threadripper 7000 系列,預(yù)計將于 2023 年發(fā)布
2022-06-10 10:55
RX 7000顯卡穩(wěn)了!
AMD
公布5nm RDNA3 GPU:每瓦性能提升超50%
在本次的財務(wù)分析師大會上,AMD除了公布Zen 5路線圖、Zen 4真實性能外,還進一步擴展了GPU產(chǎn)品版圖。路線圖顯示,下一代顯卡采用RDNA3 GPU,核心Navi 3x,5nm工藝。下下代是RDNA4,核心Navi 4x,制程方面留
2022-06-10 10:35
AMD
正式公布Zen5:3nm工藝!全新架構(gòu)顛覆Zen4
在2022年財務(wù)分析師大會上,AMD終于公布了新的CPU路線圖,正式確認(rèn)Zen 5家族。按計劃,Zen 4架構(gòu)將包括Zen 4、Zen 4 V-Cache(3D緩存版)和Zen 4c(云計算負(fù)載優(yōu)化),目前Zen 4和Zen 4 V-Cache均已就緒。類
2022-06-10 09:54
老外熱議 國產(chǎn)龍芯CPU下代IPC性能追上
AMD
Zen3!
作為國產(chǎn)自研CPU的代表,龍芯最近動作頻頻,前幾天發(fā)布了龍芯3C5000處理器,這是一款原生16核的服務(wù)器級別處理器,16核處理器峰值性能與典型ARM 64核處理器的峰值性能相當(dāng),并支持最高16路互連。隨著龍芯3C5
2022-06-10 08:55
對決
AMD
Zen6 Intel 15代酷睿繼續(xù)“核戰(zhàn)”:8+32核來了
自從12代酷睿首次在x86桌面平臺引入異構(gòu)CPU之后,Intel在CPU核戰(zhàn)中已經(jīng)處于不敗之地,12代酷睿是8大+8小,今年的13代酷睿則會升級為8大+16小,14代酷睿也是8+16,直到15代酷睿再次升級為8+32,直接堆上40核48線
2022-06-06 14:38
AMD
、NV下代顯卡沖上600W功耗 散熱器廠商撿到寶
不出意外的話,AMD及NVIDIA今年下半年的新一代顯卡就要來了,A卡這邊是RX 7000系列,5nm RDNA3架構(gòu),NVIDIA則是RTX 40系列,4nm Ada Lovelace架構(gòu)。雖然兩家架構(gòu)不同,但是AMD及NVIDIA今年的顯卡在設(shè)計思路
2022-06-02 09:15
AMD
Zen2意外復(fù)活!升級6nm、GPU規(guī)格僅2個單元
移動端已經(jīng)升級Zen3+架構(gòu),桌面端馬上迎來Zen4架構(gòu),但意外的是,AMD又把古老的Zen2架構(gòu)拿了出來,重新“粉刷”一遍。臺北電腦展期間,AMD意外宣布了代號“Mendocino”(美國加州門多西諾)的新品,采用臺積電
2022-05-30 14:18
AMD
確認(rèn)Zen 4單核性能提升15%是保守了:IPC增幅稍后公布
本周,AMD分享了Zen 4銳龍7000處理器的大量核心信息,但同時也留下一些外界好奇的疑問。在TPU分享的QA中,AMD技術(shù)營銷總監(jiān)Robert Hallock就大量外界好奇的點給出答案。1、16核32線程將是銳龍7000系列處理器
2022-05-27 11:53
AMD
600 系列芯片組通過 PCIe 4.0 驗證
AMD 在為 AM5 主板和 Ryzen 7000 (Raphael) 系列處理器預(yù)熱時提到了 DDR5 和 PCIe 5.0 支持。不過,AMD 并未說明 PCIe 5.0 是僅 CPU 支持,還是由處理器和 600 系列芯片組共同支持?,F(xiàn)在,有外媒發(fā)現(xiàn) AM
2022-05-26 08:38
AMD
果然留一手!Zen 4銳龍7000處理器性能有驚喜:默頻加速、全核5.5GHz
本周,AMD正式介紹了Zen 4架構(gòu)銳龍臺式機處理器的關(guān)鍵信息,包括內(nèi)核架構(gòu)、性能表現(xiàn)等,并將推出時間更新為今年秋季。對于演示環(huán)節(jié)的一些模棱兩可的信息,AMD技術(shù)營銷總監(jiān)Robert Hallock在與PCworld交流時做
2022-05-25 10:41
AMD
22.5.2版雞血顯卡驅(qū)動發(fā)布:白賺30%的性能
AMD今天發(fā)布了Adrenalin 22.5.2版顯卡驅(qū)動,絕對是最近半年來最重磅的一個版本,變化非常之大。1、新增支持- 《狙擊精英5》- 《殺手3》光線追蹤更新- 更多Vulkan擴展2、RSR超分辨率更新
2022-05-24 13:52
5nm Zen 4銳龍絕配!微星發(fā)布
AMD
X670系列新主板:DIY裝機質(zhì)變升級
Zen 4銳龍7000臺式機處理器昨日已經(jīng)在紙面完成部分發(fā)布,它也是AMD 5年來第一次換用全新的CPU接口,從AM4的PGA針腳,改為AM5的LGA1718觸點。與之相配套,微星首批推出了X670系列主板,包括MEG X670E GODLIKE
2022-05-24 10:41
AMD
發(fā)布銳龍7000系列處理器:采用Zen4架構(gòu),秋季上市
【ITBEAR科技資訊】5月23日消息,今日,AMD正式發(fā)布了銳龍7000系列桌面級處理器,單線程性能較上代提升15%。據(jù)了解,全新銳龍7000系列CPU采用采用5nm工藝打造,升級Zen4架構(gòu),IO核心升級6nm,集成了最新RDNA
2022-05-23 17:30
AMD
官宣AM5平臺:搭配X670E、X670和B650三套芯片組
臺北電腦展(Computex 2022)期間,AMD 終于揭開了 PC 玩家們期待已久的 AM5 新平臺的神秘面紗。可知作為銳龍(Ryzen)7000 系列臺式 CPU 的搭檔,該公司還一口氣介紹了面向極限玩家的 X670E、適用于發(fā)燒友的 X670、
2022-05-23 15:23
5nm Zen4來了!
AMD
新銳龍7000完全偷跑:集成GPU、單核性能大寫的YES
今天下午(5月23日)14點,AMD將舉辦臺北電腦展開幕主題活動,從預(yù)熱來看,本次活動的主角將是5nm Zen 4銳龍7000處理器、X670/B650芯片組主板等。趕在發(fā)布會前,相關(guān)內(nèi)容似乎已經(jīng)泄露。據(jù)悉,Zen 4處理器
2022-05-23 09:12
惠普將推出 14 英寸 Dev One 筆記本:搭載
AMD
處理器 + 16G 內(nèi)存,預(yù)裝 Pop!_OS 發(fā)行版
5 月 21 日消息,System76 首席執(zhí)行官 Carl Richell 發(fā)推證實,惠普將推出 14 寸 Dev One 筆記本,也是首款搭載 Pop!_OS 發(fā)行版本的筆記本電腦。該筆記本尺寸為 14 英寸,名為“Dev One”,是專門面向開發(fā)者的一
2022-05-21 10:35
AMD
舉辦主題演講:適用于Zen 4的Socket AM5主板將一同發(fā)布
在之前發(fā)布的邀請函中,AMD 確認(rèn)將于 5 月 23 日出席 Computex 2022 活動,并會舉辦主題演講。本次主題演講的主題是“AMD 推進高性能計算體驗”,這基本上意味著我們將看到一些強大的芯片和系統(tǒng)。雖然目前沒
2022-05-20 14:06
AMD
與高通合作為
AMD
銳龍?zhí)幚砥鲀?yōu)化FastConnect互聯(lián)解決方案
5月19日消息,AMD公司(超威)和高通公司(Qualcomm Incorporated)子公司高通技術(shù)今日公布了一項合作成果,從AMD銳龍 PRO 6000系列處理器和高通FastConnect 6900系統(tǒng)開始,將為基于AMD銳龍?zhí)幚砥鞯挠嬎闫脚_優(yōu)化高通
2022-05-19 10:09
AMD
宣布與高通合作,為銳龍筆記本帶來 Wi-Fi 6E
據(jù) Tom's hardware 報道,AMD 與高通兩家公司宣布,他們正將 Qualcomm FastConnect 引入配備 AMD Ryzen 處理器的 PC,首先是使用 Ryzen PRO 6000 系列芯片的筆記本電腦。據(jù) AMD 官方介紹,通過與 Micros
2022-05-18 11:52
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