在之前發(fā)布的邀請(qǐng)函中，AMD 確認(rèn)將于 5 月 23 日出席 Computex 2022 活動(dòng)，并會(huì)舉辦主題演講。本次主題演講的主題是“AMD 推進(jìn)高性能計(jì)算體驗(yàn)”，這基本上意味著我們將看到一些強(qiáng)大的芯片和系統(tǒng)。
雖然目前沒(méi)有得到確切的信息，但有消息稱基于 Zen 4 的下一代 Ryzen 7000 Raphael CPU 將會(huì)登場(chǎng)。此外根據(jù) TechPowerUp 提供的最新消息，AMD 還計(jì)劃同步推出 Socket AM5 插座的主板。
新的芯片組叫做“X670E”，其中“E”表示“Extreme”。因此，X670E 主要面向在下一代 Ryzen 7000 處理器上進(jìn)行一些硬核超頻的超級(jí)發(fā)燒友。此外，據(jù)報(bào)道 X670E 僅支持 PCIe 5.0，而主板供應(yīng)商可能會(huì)選擇在 X670 上提供 PCIe 4.0。該報(bào)告還稱，X670 和 X670E 的“雙芯片組”確實(shí)是真的，盡管目前尚未證實(shí)它將提供什么樣的好處。
除了 X670E，AMD 還將推出 X670 芯片組，它傳統(tǒng)上是銳龍的發(fā)燒級(jí)主板，以及主流和最受歡迎的 B650 芯片組。目前還沒(méi)有關(guān)于入門級(jí) A620 的消息。
