臺北電腦展(Computex 2022)期間，AMD 終于揭開了 PC 玩家們期待已久的 AM5 新平臺的神秘面紗?？芍鳛殇J龍(Ryzen)7000 系列臺式 CPU 的搭檔，該公司還一口氣介紹了面向極限玩家的 X670E、適用于發(fā)燒友的 X670、以及針對主流市場的 B650 主板芯片組。
(via WCCFTech)
作為扎根市場多年的 AM4 平臺的繼任者，AM5 新平臺的發(fā)布，也意味著 PC 市場將迎來 PCIe 5.0 總線和 DDR5 內(nèi)存的加速普及。
此前 AM4(PGA 1331)平臺，陪伴廣大 PC DIY 玩家一路走過了銳龍 1000 ~ 銳龍 5000 系列處理器的長期發(fā)展。而全新升級后的 AM5(LGA 1718)平臺，也終于搭好了與英特爾競品同臺競技的舞臺。
曾經(jīng)不少人吐槽 AMD 原廠“水泥硅脂”容易在拆卸散熱器時將 CPU“連根拔起”，但 AM5 時代你將更擔心主板上密集的 CPU 針腳觸點被意外撞擊 / 勾壞。
言歸正傳，初期 AM5 平臺將搭配銳龍 7000 系列“Zen 4”臺式處理器一同到來，但后續(xù)也會擴展支持未來幾代 Ryzen CPU / APU 產(chǎn)品線。
功能方面，AM5 平臺標稱支持 DDR5-5200 內(nèi)存，而 JEDEC 制定的起步頻率為 DDR5-4800 。另有多達 24 條 PCIe 5.0 通道，輔以額外的 NVMe / PCIe 4.0 和 USB 3.2 I/O 擴展能力(甚至原生 USB4)。
值得一提的是，AMD 引入了一項名叫“擴展超頻配置文件”(簡稱 EXPO)的新功能，以增強新平臺上的 DDR5 內(nèi)存 OC 體驗(類似英特爾主導(dǎo)的 XMP 超頻配置文件解決方案)。
在桌面級 DDR5 內(nèi)存產(chǎn)品正式發(fā)布前，我們已經(jīng)領(lǐng)教過“黃金時期”的 DDR4 內(nèi)存模組的強大超頻能力。不過可以預(yù)見的是，AM5 致力于提供較 AM4 平臺更上一層樓的超頻兼容性體驗。
需要指出的是，與英特爾 12 代桌面平臺(Alder Lake CPU + 600 系列主板)不同，面向未來的 AM5 平臺將只支持 DDR5 內(nèi)存、而沒有集成向下兼容 DDR4 的內(nèi)存控制器。
鑒于 AM5 首發(fā)主要瞄向的高端消費者群體、且 DDR5 內(nèi)存價格正在迅速接近理想?yún)^(qū)間，我們對此并不感到意外。
目前各大主板制造商正在積極準備配套的 AMD 600 系列主板，且主流的 B650 芯片組并沒有像 500 時代那樣緩緩到來(高端 X570 頂了很久，才迎來更受主流玩家喜愛的 B550)。
首先，X670E(Extreme)專為追求極限的玩家而設(shè)計，具有無與倫比的功能和超頻潛力，同時支持 GPU 和存儲外設(shè)的 PCIe 5.0 連接。
其次，X670 在超頻等功能體驗上與之非常相似，但主板廠商可自主選擇是否引入對 PCIe 5.0 的支持 —— 盡管它與 X670E 都采用了‘雙芯南橋’(Dual PCH)的 I/O 增強方案。
最后，B650 將僅支持 PCIe 5.0 存儲設(shè)備，且本身沿用了‘單芯南橋’(Single PCH)設(shè)計 —— 至于是否有‘妖板’廠商給出解鎖 PCIe 5.0 GPU 連接的功能，仍有待時間去檢驗。
對于核顯用戶來說，銳龍 7000 系列 Raphael APU 將集成 RDNA 2 iGPU，并可利用板載的 HDMI / DP 接口進行輸出。
此外 AMD AM5 600 系列平臺的另一個特色，就是支持所謂的 SAG 智能訪問存儲(Smart Access Storage)功能。
通過引入對 Microsoft DirectStorage 的支持，開發(fā)商可充分加速 GPU 對游戲素材資源的訪問，且未來有望得到行業(yè)內(nèi)的普遍接納。
