【ITBEAR科技資訊】3月15日消息,近日有消息稱(chēng),蘋(píng)果正在秘密研發(fā)自研5G基帶芯片,并計(jì)劃在2024年由iPhone SE 4進(jìn)行試水首發(fā)。這顆芯片將由臺(tái)積電全權(quán)代工,而日月光和安靠則是爭(zhēng)取蘋(píng)果訂單的主要封測(cè)廠商。封測(cè)是半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中不可或缺的環(huán)節(jié),它將測(cè)試通過(guò)的晶圓按
【ITBEAR科技資訊】3月15日消息,多家 OSAT 廠商正在爭(zhēng)奪蘋(píng)果 iPhone SE 4 的5G調(diào)制解調(diào)器芯片封裝業(yè)務(wù),其中包括日月光半導(dǎo)體(ASE Technology)和安靠科技(Amkor Technology)等公司。這些公司都曾為高通封裝過(guò)5G通訊模組。據(jù)ITBEAR科技資訊了解,據(jù)報(bào)道,蘋(píng)果正考慮在未