【ITBEAR科技資訊】3月15日消息，日前，有消息稱蘋果正在開發(fā)自己的5G調(diào)制解調(diào)器芯片，多家供應(yīng)商有意協(xié)助進行芯片的最終組裝。盡管定制設(shè)計的調(diào)制解調(diào)器可能由蘋果的芯片制造合作伙伴臺積電制造，但最后的封裝階段可能由其他供應(yīng)商處理。有日月光科技和安科科技正在競爭封裝調(diào)制解調(diào)器芯片，這兩家公司都有封裝高通公司調(diào)制解調(diào)器芯片的經(jīng)驗。
目前，蘋果使用的5G調(diào)制解調(diào)器是由高通公司獨家供應(yīng)的，包括最新的iPhone14系列。但長期以來一直有傳言稱蘋果正在開發(fā)自己的5G芯片，以替代高通。高通首席執(zhí)行官克里斯蒂安諾-阿蒙曾表示，他預(yù)計蘋果的5G調(diào)制解調(diào)器將在2024年準(zhǔn)備就緒。但是，也有報道稱蘋果可能需要三年時間才能完全脫離高通。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，據(jù)稱，第一個配備蘋果定制的5G調(diào)制解調(diào)器的設(shè)備將是第四代iPhone SE，可能會在2024年3月左右發(fā)布。尚不清楚蘋果的芯片與高通的調(diào)制解調(diào)器相比會有怎樣的表現(xiàn)，但隨著時間的推移，改用自家設(shè)計的芯片可能會降低蘋果的生產(chǎn)成本。
所有iPhone15型號預(yù)計將配備高通公司的驍龍X70調(diào)制解調(diào)器，相比于所有iPhone14型號中的驍龍X65，該調(diào)制解調(diào)器有進一步的蜂窩速度和電源效率的改進。
