【ITBEAR科技資訊】3月15日消息，據(jù)最新消息透露，iPhone 15系列將可能成為蘋果公司最后一款完全使用高通基帶芯片的手機。知情人士Mark Gurman表示，未來三年內(nèi)，蘋果將逐步擺脫高通，轉(zhuǎn)而使用自研5G基帶。蘋果自家研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器預計最快將在2024年推出，并由iPhone SE 4首發(fā)。
驍龍X70作為高通的第五代調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)，將被搭載在即將發(fā)布的iPhone 15系列中。這款芯片在下行鏈路峰值速率和上行鏈路峰值速率方面表現(xiàn)卓越，分別達到了10Gbps和3.5Gbps。同時，驍龍X70還支持范圍廣泛的5G商用頻段，從600MHz至41GHz，成為目前市場上最完整的5G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)系列產(chǎn)品。
驍龍X70具備強大的帶寬支持和頻譜聚合能力，包括跨越TDD和FDD頻譜的下行4載波聚合、毫米波和Sub-6GHz聚合功能。驍龍X70還首次加入了全球首款5G AI處理器，包括高通5G AI工具包、高通5G超低延遲工具包、第三代高通5G PowerSave、毫米波5G鏈路、Sub-6GHz四載波聚合等功能。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，驍龍X70還引入了毫米波單獨網(wǎng)絡功能，使移動網(wǎng)絡運營商和垂直行業(yè)服務提供商能夠部署固定無線接入和企業(yè)5G網(wǎng)絡，而無需使用Sub-6GHz頻譜。這一創(chuàng)新將有望推動5G技術(shù)在各個領(lǐng)域的應用，進一步改變通信行業(yè)的格局。
即將發(fā)布的iPhone 15系列將搭載高通驍龍X70 5G基帶，而未來蘋果將逐步轉(zhuǎn)向自研5G基帶。這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變預示著蘋果在通信領(lǐng)域的競爭將更加激烈，為消費者帶來更多的創(chuàng)新和驚喜。
