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小米平板6曝光:天璣8100
芯片
加持,有望8月發(fā)布
【ITBEAR科技資訊】5月26日消息,日前,一款小米平板新品現(xiàn)身EEC認(rèn)證中心,根據(jù)海外入網(wǎng)信息顯示,新款平板型號(hào)為“22081283G”(L83),有望在今年8月份正式發(fā)布。據(jù)了解,此前還有一款L81A型號(hào)的小米平板入
2022-05-26 09:37
曝三星正研發(fā)新款Exynos
芯片
Galaxy S23有望搭載
據(jù)sammobile消息,Galaxy Club內(nèi)部人員表示,三星目前正在研發(fā)兩款新的Exynos芯片,一款用于旗艦設(shè)備,一款用于中端設(shè)備。這與此前三星不會(huì)在Galaxy S23上搭載新款Exynos芯片的言論相悖。因?yàn)樵摴菊陂_發(fā)
2022-05-26 09:12
AMD 600 系列
芯片
組通過 PCIe 4.0 驗(yàn)證
AMD 在為 AM5 主板和 Ryzen 7000 (Raphael) 系列處理器預(yù)熱時(shí)提到了 DDR5 和 PCIe 5.0 支持。不過,AMD 并未說明 PCIe 5.0 是僅 CPU 支持,還是由處理器和 600 系列芯片組共同支持?,F(xiàn)在,有外媒發(fā)現(xiàn) AM
2022-05-26 08:38
聯(lián)發(fā)科天璣9000解決旗艦
芯片
性能高、續(xù)航低問題 解決續(xù)航焦慮
近兩年的旗艦機(jī)“熱度”一直提升,而追求性能、忽視能效就是其原因,這種做法是不可取的,不過隨著聯(lián)發(fā)科天璣9000的出現(xiàn),改變了旗艦機(jī)發(fā)熱的局面,為解決因高性能而引起的發(fā)熱、續(xù)航問題帶來了曙光。聯(lián)發(fā)科
2022-05-25 17:14
消息稱三星計(jì)劃7月份組建
芯片
研發(fā)新團(tuán)隊(duì) 目標(biāo)超越蘋果
芯片
5月25日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,智能手機(jī)所需高端芯片依賴高通的三星電子,計(jì)劃在今年7月份組建新的自研芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì),目標(biāo)是研發(fā)出性能超越蘋果自研芯片的產(chǎn)品。外媒是根據(jù)接近三星電子方面的消息,報(bào)道他們
2022-05-25 13:41
性能滿滿!榮耀70 Pro+將搭載天璣9000
芯片
【ITBEAR科技資訊】5月24日消息,今日,榮耀手機(jī)官微曬出海報(bào)為榮耀70系列新品手機(jī)預(yù)熱,正式官宣榮耀70系列手機(jī)部分機(jī)型將搭載天璣9000芯片。據(jù)了解,搭載天璣9000芯片的終端產(chǎn)品為榮耀70Pro+機(jī)型,除搭載
2022-05-24 17:15
高通:Wi-Fi 7
芯片
已向客戶出貨,終端產(chǎn)品年底前有望上市
據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,今日,高通(Qualcomm)表示,Wi-Fi 7 芯片已出貨客戶,終端產(chǎn)品今年年底前有望上市,預(yù)計(jì) Wi-Fi 7 滲透率將在 2023 年至 2024 年達(dá) 10%。針對(duì)“Wi-Fi 7 滲透率何時(shí)可達(dá) 10%”的
2022-05-24 13:57
天璣1050
芯片
發(fā)布:全頻段Sub-6GHz 5G網(wǎng)絡(luò)+5G毫米波
【ITBEAR科技資訊】5月23日消息,今日,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布搭載天璣1050處理器的終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于第三季度正式亮相,處理器,系旗下首款支持5G毫米波的芯片。據(jù)了解,天璣1050采用臺(tái)積電6nm制程工藝,采用2*A78+
2022-05-23 15:49
AMD官宣AM5平臺(tái):搭配X670E、X670和B650三套
芯片
組
臺(tái)北電腦展(Computex 2022)期間,AMD 終于揭開了 PC 玩家們期待已久的 AM5 新平臺(tái)的神秘面紗??芍鳛殇J龍(Ryzen)7000 系列臺(tái)式 CPU 的搭檔,該公司還一口氣介紹了面向極限玩家的 X670E、適用于發(fā)燒友的 X670、
2022-05-23 15:23
小米自研
芯片
下放!Redmi Note 11T Pro+搭載澎湃P1:支持120W秒充
在小米公布了與徠卡合作之后,Redmi這邊也透露了一條非常重磅的消息。官方正式宣布,Redmi Note 11T Pro+將搭載小米自研的澎湃P1快充芯片,與小米12 Pro機(jī)型完全同款,支持120W神仙秒充。此前盧偉冰就曾
2022-05-23 11:53
聯(lián)發(fā)科推出Filogic 880/380
芯片
:支持Wi-Fi 7
盡管 Wi-Fi 6 還沒有完全普及,但聯(lián)發(fā)科正試圖在技術(shù)上保持領(lǐng)先。公司宣布其最新的 Filogic 880 和 Filogic 380 平臺(tái)的設(shè)計(jì)考慮到了 Wi-Fi 7,支持4096-QAM、320MHz、MRU 和 MLO 等 Wi-Fi 7 技術(shù)。Filogic 8
2022-05-23 11:08
華碩X670主板圖曝光:采用雙
芯片
設(shè)計(jì)
在下周召開的 Computex 大展期間,AMD 有望展示各種 AM5 主板。不過在展會(huì)開始之前,國(guó)內(nèi)百度貼吧@amd吧已經(jīng)有網(wǎng)友分享了華碩 X670 PRIME X670-P WIFI 的 PCB 設(shè)計(jì)圖。從圖片箭頭指示位置可以看到使用 AM5
2022-05-23 10:57
天璣9000拿下安卓旗艦
芯片
能效天梯榜第一,這個(gè)夏天再也不愁了!
近期,B站數(shù)碼大V發(fā)布了當(dāng)前主流移動(dòng)端手機(jī)芯片CPU能效天梯圖,聯(lián)發(fā)科天璣8100在安卓陣營(yíng)獨(dú)占鰲頭,天璣9000緊隨其后,這次聯(lián)發(fā)科天璣戰(zhàn)隊(duì)確實(shí)贏翻了。最近搭載天璣9000和天璣8000系列的手機(jī)都在陸續(xù)上線,給用
2022-05-23 09:07
曝料華為Mate 50配備4G版驍龍8+
芯片
,性能穩(wěn)了!
【ITBEAR科技資訊】5月21日消息,在昨日,有博主爆料稱,驍龍8+的4G版,也就是那個(gè)SM8425,不出意外就是Mate50會(huì)用。據(jù)此前報(bào)道,全新的華為Mate 50系列旗艦將回歸小劉海屏設(shè)計(jì),在核心規(guī)格上,將有望首發(fā)獨(dú)
2022-05-21 17:24
GlobalFoundries和摩托羅拉解決方案宣布達(dá)成
芯片
供應(yīng)戰(zhàn)略協(xié)議
5月21日消息,GlobalFoundries公司(GF)和摩托羅拉解決方案公司近日宣布達(dá)成一項(xiàng)長(zhǎng)期協(xié)議,保障為摩托羅拉解決方案公司的無線電設(shè)備提供創(chuàng)新的芯片解決方案,這些設(shè)備被世界各地的公共安全、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和企業(yè)組
2022-05-21 11:56
狂暴節(jié)能兩相宜 ROG成為首批發(fā)布高通驍龍8+ Gen1
芯片
的手機(jī)廠商
2022年5月20日,高通(Qualcomm,NASDAQ:QCOM)宣布,基于臺(tái)積電N4工藝制程的全新高通驍龍8+ Gen1旗艦級(jí)處理器,而同一時(shí)間,搭載高通驍龍8+ Gen1旗艦級(jí)處理器的ROG工程機(jī)評(píng)測(cè)曝光,ROG游戲手機(jī)官方社交媒體也確
2022-05-20 21:32
全球首發(fā)天璣1300
芯片
,一加Nord 2T海外發(fā)布
【ITBEAR科技資訊】5月20日消息,日前,一加在海外發(fā)布了一加Nord 2T新品手機(jī),售價(jià)399歐元。據(jù)了解,一加Nord 2T采用6.43英寸AMOLED屏幕,支持90Hz高刷,內(nèi)置4500mAh電池、支持80W有線快充,影像方面,一加
2022-05-20 16:35
三星Galaxy Z Flip 4 現(xiàn)身跑分網(wǎng)站,搭載驍龍8 Gen 1+
芯片
【ITBEAR科技資訊】5月19日消息,日前,三星Galaxy Z Flip 4 折疊屏手機(jī)現(xiàn)身跑分網(wǎng)站,確認(rèn)將搭載驍龍8 Gen 1+ 處理器。根據(jù)跑分信息來看,驍龍 8 Gen 1+ 芯片的Galaxy Z Flip 4采用了 8GB 內(nèi)存,單核跑分成
2022-05-19 16:39
OPPO Reno8系列:搭載馬里亞納 MariSilicon X
芯片
【ITBEAR科技資訊】5月19日消息,OPPO已宣布OPPOReno8系列將在本月23日發(fā)布,由周冬雨和白敬亭共同代言。該設(shè)備的外觀渲染圖也已被公布,新品集成了Find系列的熱鍛工藝與Reno特調(diào)6大配色。此外,Reno8系列新機(jī)將
2022-05-19 16:00
Galaxy Z Flip 4跑分曝光:配高通驍龍8 Gen 1+
芯片
三星可能將會(huì)在今年 8 月發(fā)布 Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4。根據(jù)國(guó)內(nèi)數(shù)碼博主@i冰宇宙提供的信息,Galaxy Z Flip 4 已經(jīng)出現(xiàn)在 GeekBench 跑分庫上,顯示該機(jī)使用 8GB 的內(nèi)存和高通驍龍 8 Gen 1+ 芯片。
2022-05-19 14:42
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