【ITBEAR科技資訊】5月23日消息，今日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布搭載天璣1050處理器的終端產(chǎn)品預計將于第三季度正式亮相，處理器，系旗下首款支持5G毫米波的芯片。
據(jù)了解，天璣1050采用臺積電6nm制程工藝，采用2*A78+6*A55的八核架構(gòu)，主頻最高2.5GHz，GPU采用Mali G610。同時，天璣1050支持5G毫米波和Sub-6GHz全頻段5G網(wǎng)絡的雙連接和無縫切換，能夠充分發(fā)揮頻段優(yōu)勢，實現(xiàn)高速率且廣覆蓋的高品質(zhì)5G體驗。
參數(shù)方面，天璣1050支持最高一億像素和LPDDR5和UFS 3.1存儲組合，支持最大FHD+ 144Hz屏幕顯示，搭載天璣1050處理器的終端產(chǎn)品預計將于第三季度正式亮相。
