近兩年的旗艦機“熱度”一直提升，而追求性能、忽視能效就是其原因，這種做法是不可取的，不過隨著聯(lián)發(fā)科天璣9000的出現(xiàn)，改變了旗艦機發(fā)熱的局面，為解決因高性能而引起的發(fā)熱、續(xù)航問題帶來了曙光。
聯(lián)發(fā)科所推出的天璣9000率先采用了臺積電4nm制程和Armv9架構(gòu)。八核架構(gòu)CPU由1個X2超大核、3個A710大核和4個A510能效核心組成，其中超大核和大核頻率分別高達3.05GHz和 2.85GHz，并內(nèi)置14MB超大容量緩存組合。其他方面，天璣9000采用了Arm Mali-G710旗艦十核GPU、全新Imagiq 790 ISP處理器和第五代獨立AI處理器APU 590，全面打造旗艦性能。
有了強勁性能和先進工藝作為基礎，天璣9000在降低功耗方面更是下了大功夫，加入了聯(lián)發(fā)科獨家的全局能效優(yōu)化技術。全局能效優(yōu)化技術的核心在于全面覆蓋不同IP模塊，優(yōu)化全場景功耗。進一步來說就是根據(jù)用戶的使用場景將手機負載分為輕載、中載以及重載。不同的使用場景對應了不同的能效優(yōu)化，幫助手機有效降低功耗。
全局能效優(yōu)化技術為天璣9000帶來了超乎想象的能效優(yōu)勢。以刷微博、朋友圈、網(wǎng)購等日常輕載使用場景為例，相比市面上的前一代旗艦芯片而言，天璣9000能夠有效節(jié)能38%;在拍照、錄視頻兩種中載使用場景中，天璣9000可以分別降低9%和12%的功耗;而在高畫質(zhì)、高幀率手機游戲這樣的重載場景中，天璣9000最多可以降低25%功耗，溫度最多降低9度。這意味著天璣9000可以提供更持續(xù)、更穩(wěn)定的游戲畫面，更可以緩解手游玩家的續(xù)航焦慮。
天璣9000內(nèi)置的M80 5G基帶支持聯(lián)發(fā)科最新的MediaTek 5G UltraSave 2.0省電技術，支持R16節(jié)電增強技術WUS(喚醒信號)、Scell Dormancy(輔小區(qū)休眠)，可實現(xiàn)多場景下的低功耗。相比市面上的前一代旗艦芯片，天璣9000在5G輕載通信時可降低32%功耗，在下載APP等5G重載場景中，則能夠降低27%功耗。現(xiàn)在，5G通信已經(jīng)覆蓋絕大多數(shù)使用場景，MediaTek 5G UltraSave 2.0省電技術通過降低5G功耗，可以起到“滴水穿石”的效果，提高手機續(xù)航表現(xiàn)。
如今，聯(lián)發(fā)科的天璣9000已經(jīng)憑借兼顧高性能與低功耗的優(yōu)秀表現(xiàn)，引領旗艦手機市場變革，改變了一家獨大的局面。隨著搭載天璣9000的旗艦終端不斷發(fā)布，旗艦手機市場將迎來更多、更好的選擇。
