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OPPO Find X5 Pro天璣版首發(fā)
聯(lián)發(fā)科
天璣9000,強(qiáng)強(qiáng)組合重新定義旗艦機(jī)標(biāo)桿
2月24日,OPPO Find X5 Pro天璣版正式發(fā)布,全球首發(fā)天璣9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)。天璣9000依靠自身出色的性能和能效,一出場(chǎng)便斬獲了市場(chǎng)和用戶的期待,有效解決旗艦市場(chǎng)發(fā)熱難題。OPPO Find X5 Pro天璣版在影像...
2022-02-25 10:33
小米 Redmi 10A 手機(jī)入網(wǎng)工信部:搭載
聯(lián)發(fā)科
Helio G25 芯片,6.53 英寸 LCD 屏幕
上個(gè)月,小米 Redmi 10A 機(jī)型在 Geekbench 和 FCC 列表中出現(xiàn)?,F(xiàn)在,該設(shè)備已經(jīng)獲得了工信部 TENAA 數(shù)據(jù)庫(kù)認(rèn)證,其相同的 220233L2C 型號(hào)揭示了其主要規(guī)格。
2022-02-24 13:54
對(duì)標(biāo)高通驍龍888!曝
聯(lián)發(fā)科
天璣8000系列手機(jī)下月發(fā)
今天,博主@數(shù)碼閑聊站爆料,聯(lián)發(fā)科定位次旗艦的芯片天璣8000、天璣8100新機(jī)3月份就登場(chǎng),該系列芯片對(duì)標(biāo)的是高通旗艦處理器驍龍888。
2022-02-22 14:48
OPPO強(qiáng)勢(shì)官宣
聯(lián)發(fā)科
天璣9000首發(fā)終端, OPPO Find X5 Pro天璣版自信曬百萬(wàn)跑分
二月底,手機(jī)圈的傳統(tǒng)發(fā)布會(huì)季再次來(lái)臨,OPPO近期官宣旗下OPPO Find X5 Pro天璣版即將于2月24號(hào)發(fā)布。作為首款搭載天璣9000的旗艦量產(chǎn)機(jī),OPPO Find X5 Pro天璣版自信宣布跑分超百萬(wàn)、“又強(qiáng)又穩(wěn)”...
2022-02-21 15:55
消息稱
聯(lián)發(fā)科
將于三季度發(fā)布首款 6nm G 系列處理器
據(jù) gsmarena 報(bào)道,可靠消息人士稱,聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在三季度發(fā)布基于 6nm 制造工藝的 G 系列處理器,以取代目前的 Helio G96。
2022-02-18 17:14
聯(lián)發(fā)科
輕旗艦天璣8000系列跑分首曝:82萬(wàn)滅掉驍龍888
去年年底,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了驚艷四座的天璣9000旗艦處理器,還預(yù)告了天璣8000系列,定位輕旗艦。今天,天璣8000系列的性能終于揭開了神秘面紗。
2022-02-17 14:59
旗艦級(jí)芯片天璣 9000 將出貨,
聯(lián)發(fā)科
1 月營(yíng)收 99.18 億元,同比增長(zhǎng) 23.1%
2 月 12 日消息,據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,芯片大廠聯(lián)發(fā)科昨日公布 1 月合并營(yíng)收為 435.02 億新臺(tái)幣(約 99.18 億元人民幣),環(huán)比減少 5.8%,同比增長(zhǎng) 23.1%。雖然環(huán)比小幅降低,但聯(lián)發(fā)科本季度展望樂(lè)觀。
2022-02-12 13:54
性能超越驍龍870!realme
聯(lián)發(fā)科
天璣8000新機(jī)已在路上:極致性價(jià)比
今天,博主@數(shù)碼閑聊站爆料,搭載聯(lián)發(fā)科天璣8000處理器的realme新機(jī)很快就會(huì)發(fā)布。
2022-02-11 11:08
OPPO Reno 7國(guó)際版發(fā)布:全系采用
聯(lián)發(fā)科
天璣芯
OPPO Reno 7系列與去年11月在國(guó)內(nèi)發(fā)布,就在兩個(gè)月后,OPPO面向海外市場(chǎng)推出Reno 7和Reno 7 Pro兩種機(jī)型的國(guó)際版,將于2月11日上市。
2022-02-09 14:15
業(yè)內(nèi)消息稱
聯(lián)發(fā)科
、高通 4G 手機(jī) AP 應(yīng)用處理器出貨量比例將下降
聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì),2022 年 4G 智能手機(jī)的 AP 出貨量比例將逐步下降,因?yàn)樗跒?5G AP(應(yīng)用處理器)和用于智能手機(jī)以外的移動(dòng)設(shè)備的 IC 分配越來(lái)越多的運(yùn)營(yíng)資源。業(yè)內(nèi)人士透露,高通預(yù)計(jì)將在 2022 年大幅減少 4G ...
2022-02-08 16:15
超越神U驍龍870!
聯(lián)發(fā)科
天璣1300首度曝光
1月27日消息,知名爆料人士OnLeaks爆料,聯(lián)發(fā)科有一款高端旗艦Soc尚未公布,名為天璣1300,它是聯(lián)發(fā)科天璣1200的升級(jí)版,可能由一加Nord 2T首發(fā)搭載。
2022-01-27 15:03
Redmi Note 11/11S 海外發(fā)布:分別搭載高通驍龍 680 和
聯(lián)發(fā)科
Helio G96
1 月 26 日消息,今天,小米舉行海外發(fā)布會(huì),在發(fā)布了 Redmi Note 11 Pro 系列之后又推出了 Note 11 和 11S 兩款機(jī)型。
2022-01-27 08:51
聯(lián)發(fā)科
迅鯤 Kompanio 1380 芯片發(fā)布:采用 6nm 工藝,宏碁 Chromebook Spin 513 首發(fā)搭載
1 月 26 日消息,聯(lián)發(fā)科 1 月 26 日發(fā)布了主攻頂級(jí) Chromebook 應(yīng)用的迅鯤 Kompanio 1380 芯片,采用 6nm 制程工藝,首發(fā)搭載 Kompanio 1380 平臺(tái)的宏碁 Chromebook Spin 513 產(chǎn)品已問(wèn)世,其他新產(chǎn)品預(yù)計(jì)也將...
2022-01-27 08:42
聯(lián)發(fā)科
攜諾基亞貝爾成立“5G 聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”正式運(yùn)行:可提供 OTA 和 OTC 環(huán)境對(duì) 5G 新功能端到端驗(yàn)證
1 月 24 日消息,今天下午,聯(lián)發(fā)科技官方微博分享,MediaTek 攜手諾基亞貝爾 在上海成立的“5G 聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”正式投入運(yùn)行。
2022-01-24 15:19
vivo Y21A 海外發(fā)布:
聯(lián)發(fā)科
Helio P22、LCD 水滴屏
1 月 22 日消息,根據(jù) 91mobiles 報(bào)道,vivo 在印度地區(qū)發(fā)布了 vivo Y21A 入門級(jí)手機(jī),產(chǎn)品已經(jīng)出現(xiàn)在了海外官網(wǎng)。這款產(chǎn)品是 vivo Y20A 的迭代款,搭載水滴全面屏,配備后置雙攝。
2022-01-22 09:16
第一款入網(wǎng)的
聯(lián)發(fā)科
天璣 9000 旗艦手機(jī),OPPO Find X5 系列獲 3C 認(rèn)證
1 月 18 日消息,OPPO 有兩款 5G 手機(jī)通過(guò) 3C 認(rèn)證入網(wǎng),數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 透露這兩款機(jī)型就是春節(jié)后發(fā)布的 OPPO Find X5 以及 X5 Pro,標(biāo)配 VCB8JACH 充電器(一加 10 Pro 同款),支持 80W 有線充電、50W...
2022-01-19 11:09
聯(lián)發(fā)科
發(fā)布《6G 愿景白皮書》,提出三大基本設(shè)計(jì)原則 S.O.C.
1 月 18 日消息,今日 MediaTek 發(fā)布《6G 愿景白皮書》,以時(shí)間表、關(guān)鍵技術(shù)趨勢(shì)和工程實(shí)現(xiàn)因素三個(gè)主題勾勒 MediaTek 的 6G 愿景,并基于技術(shù)趨勢(shì)提出三個(gè) 6G 系統(tǒng)設(shè)計(jì)基本原則“S.O.C.”:繁簡(jiǎn)得...
2022-01-18 17:37
驍龍8最強(qiáng)對(duì)手
聯(lián)發(fā)科
:天璣9000終端Q1上市 新OPPO Find X旗艦首發(fā)
日前,聯(lián)發(fā)科官方公眾號(hào)發(fā)文表示,天5G芯片的出貨量已占國(guó)內(nèi)5G智能手機(jī)市場(chǎng)份額的40%。采用全新天璣9000旗艦移動(dòng)平臺(tái)的終端將于2022年第一季度上市,首發(fā)于下一代 OPPO Find X旗艦系列。
2022-01-15 09:25
聯(lián)發(fā)科
:天璣 9000 終端 Q1 上市,下一代 OPPO Find X 旗艦首發(fā),還有“輕旗艦”天璣 8000
1 月 15 日消息,2019 年 11 月,聯(lián)發(fā)科正式宣布推出天璣 5G 芯片。聯(lián)發(fā)科數(shù)據(jù)顯示,2021 年,天璣 5G 芯片的出貨量已占國(guó)內(nèi) 5G 智能手機(jī)市場(chǎng)份額的 40%。
2022-01-15 09:11
聯(lián)發(fā)科
去年研發(fā)支出突破 1000 億元新臺(tái)幣,今年將增加 10%-20%
聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長(zhǎng)顧大為今(14)日在媒體交流會(huì)上指出,該公司去年研發(fā)支出突破 1000 億元新臺(tái)幣,預(yù)期今年將再增加 10% 至 20%。
2022-01-14 15:42
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