1 月 15 日消息，2019 年 11 月，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出天璣 5G 芯片。聯(lián)發(fā)科數(shù)據(jù)顯示，2021 年，天璣 5G 芯片的出貨量已占國內(nèi) 5G 智能手機市場份額的 40%。
聯(lián)發(fā)科表示，在 5G 覆蓋上，他們已和超過 100 家全球主流運營商合作，覆蓋了超過 37 個主要布建 5G 網(wǎng)絡(luò)的國家及地區(qū)。
獲悉，采用全新天璣 9000 旗艦移動平臺的終端將于 2022 年第一季度上市，首發(fā)于下一代 OPPO Find X 旗艦系列;針對市場的多元需求，聯(lián)發(fā)科“輕旗艦” 天璣 8000 系列也將于 2022 年上市。
其中，天璣 9000 芯片采用臺積電 4nm 工藝 + Armv9 架構(gòu)組合，擁有高性能 Cortex-X2 超大核心。
超大核-1 個 Arm Cortex-X2 核心，頻率 3.05GHz;
大核-3 個 Arm Cortex-A710 核心，頻率 2.85GHz;
小核-4 個 Arm Cortex-A510 能效核心;
支持 LPDDR5X 內(nèi)存，速率可達 7500Mbps。
