今天,博主@數(shù)碼閑聊站爆料,搭載聯(lián)發(fā)科天璣8000處理器的realme新機(jī)很快就會(huì)發(fā)布。
此前@數(shù)碼閑聊站爆料,天璣8000處理器會(huì)在3月份出貨,這似乎意味著realme天璣8000機(jī)型有望在3月份登場(chǎng)。
據(jù)悉,天璣8000是聯(lián)發(fā)科的次旗艦芯片,基于臺(tái)積電5nm工藝打造,由4顆Cortex A78大核和4顆Cortex A55小核組成,CPU主頻最高為2.75GHz,GPU為Mali-G510 MC6。
跑分方面,聯(lián)發(fā)科天璣8000的安兔兔綜合成績(jī)達(dá)到了75萬分,超過了高通驍龍870,后者的安兔兔綜合成績(jī)?cè)?0萬分左右。
值得注意的是,去年realme分別首發(fā)了聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦芯片和天璣1100次旗艦芯片,因此天璣8000不排除由realme首發(fā)搭載的可能。
另外,去年下半年發(fā)布的realme GT Neo2T搭載了天璣1200芯片,首發(fā)嘗鮮價(jià)做到了1899元。
由此看來,realme天璣8000機(jī)型將會(huì)延續(xù)極致性價(jià)比的定位,價(jià)格值得期待。