今天，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，搭載聯(lián)發(fā)科天璣8000處理器的realme新機(jī)很快就會(huì)發(fā)布。
此前@數(shù)碼閑聊站爆料，天璣8000處理器會(huì)在3月份出貨，這似乎意味著realme天璣8000機(jī)型有望在3月份登場(chǎng)。
據(jù)悉，天璣8000是聯(lián)發(fā)科的次旗艦芯片，基于臺(tái)積電5nm工藝打造，由4顆Cortex A78大核和4顆Cortex A55小核組成，CPU主頻最高為2.75GHz，GPU為Mali-G510 MC6。
跑分方面，聯(lián)發(fā)科天璣8000的安兔兔綜合成績(jī)達(dá)到了75萬分，超過了高通驍龍870，后者的安兔兔綜合成績(jī)?cè)?0萬分左右。
值得注意的是，去年realme分別首發(fā)了聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦芯片和天璣1100次旗艦芯片，因此天璣8000不排除由realme首發(fā)搭載的可能。
另外，去年下半年發(fā)布的realme GT Neo2T搭載了天璣1200芯片，首發(fā)嘗鮮價(jià)做到了1899元。
由此看來，realme天璣8000機(jī)型將會(huì)延續(xù)極致性價(jià)比的定位，價(jià)格值得期待。
