OpenAI正加速推進其自主AI芯片研發(fā)計劃，意在減少對英偉達芯片的依賴。據(jù)路透社報道，這家人工智能巨頭計劃在不久的將來完成其首款自研AI芯片的設計，并計劃在上半年送交臺積電進行流片。
OpenAI視自研芯片為與芯片供應商談判的重要籌碼，并朝著2026年在臺積電實現(xiàn)量產(chǎn)的目標穩(wěn)步前進。這一戰(zhàn)略不僅象征著OpenAI在硬件領域的重大進展，還可能對全球AI芯片市場格局帶來深遠影響。然而，即便是臺積電也無法保證流片一次成功，每次流片的成本高達數(shù)千萬美元，且需要大約六個月的時間才能產(chǎn)出成品芯片。
盡管如此，OpenAI內(nèi)部對項目的進展保持樂觀態(tài)度，預計其首款芯片有望在今年晚些時候進入量產(chǎn)階段。據(jù)悉，這款芯片將專注于AI模型的訓練，而OpenAI的工程師計劃在未來逐步開發(fā)出功能更強大的處理器。
OpenAI的芯片設計團隊由經(jīng)驗豐富的Richard Ho領導，團隊規(guī)模在近幾個月內(nèi)已翻倍至40人，并與博通等大廠展開合作。Richard Ho曾在谷歌工作多年，擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗。然而，與谷歌或亞馬遜等公司的芯片團隊相比，OpenAI的芯片團隊規(guī)模仍然較小。
據(jù)報道，一款大型芯片設計項目的單次版本成本可能高達5億美元，如果算上配套軟件和外圍設備，成本可能翻倍。盡管如此，OpenAI仍在堅定地推進其自研芯片計劃。與此同時，meta也表示將在未來一年內(nèi)投資600億美元用于AI基礎設施領域，而微軟則計劃在2025年花費800億美元。
