近期，半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)云再起，美國針對中國半導(dǎo)體行業(yè)的限制措施進(jìn)一步升級。據(jù)悉，臺積電已正式通知眾多中國大陸IC芯片設(shè)計企業(yè)，從2025年1月31日開始，對于采用16/14納米及以下制程的產(chǎn)品，若不在美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）白名單中的“approved OSAT”進(jìn)行封裝，并且臺積電未收到封裝廠的認(rèn)證簽署副本，相關(guān)產(chǎn)品將遭遇發(fā)貨暫停。
這一舉措是臺積電積極響應(yīng)美國1月發(fā)布的最新出口管制禁令的具體行動。受影響的多家IC設(shè)計企業(yè)已證實該消息的真實性，并透露需要將指定芯片轉(zhuǎn)移至獲得美國批準(zhǔn)的封測企業(yè)進(jìn)行封裝。對于那些之前與指定封裝廠沒有合作關(guān)系的IC設(shè)計企業(yè)而言，這無疑將對產(chǎn)品交付周期造成不小的沖擊。
更為嚴(yán)格的是，部分中國大陸的IC設(shè)計企業(yè)還被要求將部分敏感訂單的整個生產(chǎn)流程——包括流片、生產(chǎn)、封裝和測試——全部外包，且在整個過程中，IC設(shè)計企業(yè)自身不得進(jìn)行任何形式的干預(yù)。
查閱BIS公布的相關(guān)清單，可以看到獲得批準(zhǔn)的IC設(shè)計企業(yè)共計33家，且均為知名的西方半導(dǎo)體企業(yè)。而在“approved OSAT”名單中，獲批的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)共有24家，包括日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、臺積電、聯(lián)電等業(yè)界耳熟能詳?shù)拿帧?/p>
此次事件無疑加劇了半導(dǎo)體行業(yè)的緊張局勢，對中國大陸的IC設(shè)計企業(yè)而言，如何在嚴(yán)格限制下確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，成為了一個亟待解決的難題。
