近日，AI領(lǐng)域迎來(lái)重大突破，DeepSeek開(kāi)源大模型的橫空出世，猶如一股強(qiáng)勁的風(fēng)暴，席卷了整個(gè)行業(yè)。各大技術(shù)平臺(tái)迅速響應(yīng)，積極尋求與DeepSeek的適配合作，其中，國(guó)產(chǎn)GPU廠商壁仞科技的表現(xiàn)尤為亮眼。
壁仞科技憑借自主研發(fā)的壁礪系列GPU產(chǎn)品，在極短的時(shí)間內(nèi)便成功完成了對(duì)DeepSeek R1全系列蒸餾模型的支持。這一壯舉不僅覆蓋了從1.5B到70B各個(gè)參數(shù)等級(jí)的版本，還囊括了LLaMA蒸餾模型和千問(wèn)蒸餾模型，充分展現(xiàn)了壁礪系列GPU在AI領(lǐng)域的強(qiáng)大兼容性和高效性能。
壁仞科技因此成為少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)國(guó)際、國(guó)內(nèi)多模型同步高效適配的芯片平臺(tái)之一，這標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)芯片在應(yīng)對(duì)復(fù)雜AI應(yīng)用任務(wù)時(shí)，已經(jīng)具備了與國(guó)際領(lǐng)先產(chǎn)品相媲美的能力。
DeepSeek所提供的模型蒸餾技術(shù)，無(wú)疑為AI行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。該技術(shù)能夠?qū)⒋笠?guī)模模型的能力遷移到更小、更高效的版本中，同時(shí)通過(guò)MLA和DeepSeek MoE兩大核心技術(shù)，大幅降低顯存占用，優(yōu)化模型性能。壁仞科技能夠迅速適配DeepSeek全系列蒸餾模型，正是得益于其在AI推理任務(wù)中的強(qiáng)大兼容性和易用性。
為了進(jìn)一步深化與DeepSeek的合作，壁仞科技已攜手上海智能算力、中興通訊、科華數(shù)據(jù)等多家戰(zhàn)略伙伴，基于壁礪系列訓(xùn)推產(chǎn)品，全面開(kāi)展DeepSeek全系列模型的適配與上線工作。這一舉措將滿足不同規(guī)模參數(shù)量模型的部署需求，為AI行業(yè)的發(fā)展注入更多動(dòng)力。
針對(duì)不同規(guī)模的模型，壁仞科技也給出了相應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景和解決方案。輕量級(jí)模型（1.5B-8B）適用于智能終端與邊緣計(jì)算設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)低延時(shí)實(shí)時(shí)推理；中大規(guī)模模型（14B-32B）則服務(wù)于大規(guī)模企業(yè)級(jí)應(yīng)用和高并發(fā)任務(wù)，滿足數(shù)據(jù)安全與定制化需求；而大規(guī)模模型（70B）則依托云端超算集群，支撐前沿AI研究與復(fù)雜任務(wù)處理。
壁仞AI算力平臺(tái)現(xiàn)已正式上線DeepSeek R1蒸餾模型推理服務(wù)。全球開(kāi)發(fā)者只需通過(guò)云端，即可體驗(yàn)1.5B、7B、8B、14B、32B、70B全系列模型服務(wù)。這一服務(wù)不僅免去了硬件采購(gòu)與環(huán)境搭建的繁瑣過(guò)程，實(shí)現(xiàn)了“開(kāi)箱即用”的云端推理體驗(yàn)，還針對(duì)不同任務(wù)預(yù)置了優(yōu)化配置方案，覆蓋了多場(chǎng)景應(yīng)用。
壁仞科技的這一系列舉措，無(wú)疑為AI行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。隨著DeepSeek開(kāi)源大模型的廣泛應(yīng)用和壁仞科技等國(guó)產(chǎn)GPU廠商的崛起，我們有理由相信，AI行業(yè)的未來(lái)將更加精彩紛呈。
