近期，有關(guān)AMD下一代處理器Zen6的詳細(xì)信息逐漸浮出水面，引發(fā)了科技愛(ài)好者的廣泛關(guān)注。據(jù)知情人士透露，AMD計(jì)劃對(duì)其Zen6系列桌面臺(tái)式機(jī)銳龍版本進(jìn)行制造工藝的全面革新。
據(jù)悉，Zen6銳龍?zhí)幚砥鞯暮诵挠?jì)算單元（CCD）將采用先進(jìn)的N3E工藝，而輸入/輸出芯片（IOD）則將升級(jí)到N4C工藝。與當(dāng)前的銳龍9000系列相比，這一升級(jí)顯得尤為顯著。銳龍9000系列的CCD采用的是4nm工藝，IOD為6nm工藝，而前一代銳龍7000系列的CCD和IOD則分別為5nm和6nm工藝。
值得注意的是，盡管AMD的Zen5系列正在有條不紊地推出，但Zen6系列并不急于面世。據(jù)分析，這主要是由于當(dāng)前市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手并未給AMD帶來(lái)太大的壓力。因此，Zen6的發(fā)布時(shí)間已經(jīng)從原計(jì)劃的2025年推遲到了2026年底，甚至有可能進(jìn)一步延至2027年初。
盡管關(guān)于Zen6銳龍?zhí)幚砥鞯木唧w規(guī)格尚未完全明朗，但可以確定的是，它將沿用AM5接口。這一決策意味著用戶在升級(jí)時(shí)將能夠保持一定的兼容性，降低了更換平臺(tái)的成本。
AMD的下一代APU也備受期待。據(jù)透露，這款A(yù)PU將基于Strix Halo架構(gòu)，配備40個(gè)單元的大規(guī)模GPU，并首次引入3D緩存技術(shù)。這一創(chuàng)新旨在顯著提升CPU和GPU的性能，為用戶帶來(lái)更加流暢的使用體驗(yàn)。然而，目前3D緩存的封裝設(shè)計(jì)仍處于研發(fā)階段，具體細(xì)節(jié)預(yù)計(jì)將在今年下半年逐步揭曉。
