在科技界的矚目下，一款采用無(wú)風(fēng)扇散熱技術(shù)的筆記本原型機(jī)在CES 2025展會(huì)上驚艷亮相。這款創(chuàng)新產(chǎn)品由Ventiva公司攜手戴爾與英特爾共同打造，標(biāo)志著筆記本散熱領(lǐng)域的一次重大突破。
這款原型機(jī)基于戴爾Pro 14 Premium商務(wù)本設(shè)計(jì)，搭載了英特爾最新的Lunar Lake處理器。最為引人注目的是，它完全摒棄了傳統(tǒng)的風(fēng)扇散熱方式，轉(zhuǎn)而采用了Ventiva獨(dú)有的ICE 9“離子風(fēng)”散熱模塊。這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)不僅讓筆記本實(shí)現(xiàn)了極致的靜音效果，更將12mm及以下厚度筆記本的生產(chǎn)力推向了新的極限。
從外觀上看，這款商務(wù)本的設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔大方，沒有任何風(fēng)扇的痕跡。取而代之的是多個(gè)ICE 9散熱模塊，它們巧妙地分布在筆記本的D面中部左右兩側(cè)。出風(fēng)口的設(shè)計(jì)也別出心裁，沒有采用常規(guī)的轉(zhuǎn)軸或D面前方位置，而是緊鄰ICE 9模塊，確保了高效的散熱效果。
據(jù)英特爾CCG事業(yè)群副總裁兼產(chǎn)品營(yíng)銷與管理總經(jīng)理Josh Newman介紹，Ventiva的ICE技術(shù)為輕薄、輕便和靜音的筆記本電腦設(shè)計(jì)帶來(lái)了革命性的變化。他表示，英特爾非常榮幸能與Ventiva和戴爾緊密合作，共同推動(dòng)這一技術(shù)的發(fā)展，為未來(lái)的英特爾酷睿Ultra設(shè)備做好準(zhǔn)備。
然而，任何創(chuàng)新技術(shù)都面臨著挑戰(zhàn)和阻礙。Ventiva的ICE散熱技術(shù)在商業(yè)化道路上也不例外。首先，電離生風(fēng)過程中會(huì)產(chǎn)生臭氧，這是一種具有強(qiáng)氧化性的污染物質(zhì)，同時(shí)也可能引發(fā)人體的超敏反應(yīng)。但Ventiva公司已經(jīng)找到了解決之道，他們使用二氧化錳（MnO2）催化分解臭氧，從而有效緩解了這一問題。
ICE技術(shù)還面臨著耐用性的挑戰(zhàn)。由于灰塵等污物容易阻擋進(jìn)氣口，導(dǎo)致性能下降，同時(shí)高壓電線絲這一關(guān)鍵器件的物理性質(zhì)也容易受到污物的干擾。這對(duì)ICE技術(shù)在實(shí)際場(chǎng)景中的應(yīng)用提出了新的質(zhì)疑。盡管如此，Ventiva公司仍在不斷努力改進(jìn)和完善這一技術(shù)，以期在未來(lái)實(shí)現(xiàn)更廣泛的應(yīng)用。
