近期，日本半導(dǎo)體新興勢(shì)力Rapidus與美國(guó)科技巨頭博通宣布了一項(xiàng)重大合作計(jì)劃。據(jù)悉，Rapidus正努力推進(jìn)2納米先進(jìn)芯片的研發(fā)與量產(chǎn)，并計(jì)劃在今年的6月份向博通提供試產(chǎn)樣品。
根據(jù)雙方的合作意向，博通將對(duì)Rapidus提供的2納米芯片進(jìn)行嚴(yán)格的良率和性能測(cè)試。一旦試產(chǎn)芯片滿足博通的高標(biāo)準(zhǔn)要求，博通將會(huì)把相關(guān)高端芯片的生產(chǎn)任務(wù)委托給Rapidus。
Rapidus在北海道千歲市建設(shè)的首座工廠“IIM-1”正緊鑼密鼓地籌備中，預(yù)計(jì)該工廠的試產(chǎn)生產(chǎn)線將在2025年4月正式啟用，并計(jì)劃在2027年邁入量產(chǎn)階段。
除了博通，Rapidus還成功吸引了Preferred Networks的青睞。這家企業(yè)已經(jīng)委托Rapidus為其生產(chǎn)用于生成式AI處理的2納米芯片。Rapidus正積極與約30至40家企業(yè)進(jìn)行代工業(yè)務(wù)的洽談，旨在通過(guò)承接定制化的少量多品種半導(dǎo)體訂單，與臺(tái)積電的大規(guī)模生產(chǎn)模式形成鮮明的差異化競(jìng)爭(zhēng)。
Rapidus的這一系列舉措不僅展示了其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力，也為其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中的崛起奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
