智能手機(jī)行業(yè)的潮流似乎總是處于一種不斷輪回的狀態(tài)，而今，一個(gè)曾風(fēng)靡一時(shí)的設(shè)計(jì)趨勢——極致輕薄，正蓄勢待發(fā)，預(yù)計(jì)將在2025年再度成為市場焦點(diǎn)。據(jù)多方消息透露，蘋果、三星和小米這三大智能手機(jī)巨頭，均計(jì)劃在今年推出厚度低于7mm的新機(jī)型。
具體而言，三星的S25 Slim、小米的Civi 5 Pro以及蘋果的iPhone 17 Air，均被曝將挑戰(zhàn)這一超薄極限。據(jù)數(shù)碼領(lǐng)域知名博主透露，這三款手機(jī)均配備了先進(jìn)的攝像頭系統(tǒng)，盡管在機(jī)身厚度上做出了大膽嘗試，但并未犧牲拍照性能。其中，三星S25 Slim和小米Civi 5 Pro均為三攝配置，而蘋果iPhone 17 Air則選擇了單攝方案。盡管發(fā)布日期尚未明確，但根據(jù)產(chǎn)品迭代規(guī)律，這些新機(jī)有望在今年內(nèi)與消費(fèi)者見面。
蘋果方面，其即將推出的iPhone 17 Air被譽(yù)為史上最輕薄的iPhone。這款手機(jī)預(yù)計(jì)將搭載蘋果自主研發(fā)的5G基帶芯片，機(jī)身厚度僅為6.2mm，再次刷新了iPhone系列的輕薄記錄。緊隨其后，三星也不甘落后，計(jì)劃推出同樣以輕薄為賣點(diǎn)的S25 Slim。據(jù)悉，該機(jī)型厚度與iPhone 17 Air不相上下，僅為6.5mm。
盡管主打輕薄設(shè)計(jì)，但三星S25 Slim在影像方面的硬件配置卻不容小覷。據(jù)透露，該機(jī)型將配備與S24 Ultra相同的ISOCELL HP2 CMOS傳感器，并有望搭載三星定制版驍龍8至尊版移動平臺，其主頻高達(dá)4.47GHz，為用戶帶來更加出色的拍照體驗(yàn)和強(qiáng)勁的性能表現(xiàn)。
業(yè)內(nèi)分析人士指出，隨著蘋果、三星和小米等頭部廠商紛紛加入超薄手機(jī)市場的競爭，其他主流手機(jī)廠商如華為、榮耀、OPPO和vivo等也極有可能跟進(jìn)，推出類似設(shè)計(jì)的機(jī)型。這一趨勢不僅將推動智能手機(jī)行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新，也將為消費(fèi)者提供更多樣化的選擇。
