在科技領域的激烈競爭中，超帶寬存儲芯片（HBM）已成為人工智能及高性能計算芯片的核心戰(zhàn)場。深圳遠見智存科技有限公司，憑借其卓越的團隊與深遠的戰(zhàn)略眼光，在HBM技術上取得了突破性進展。歷經(jīng)八年不懈努力，遠見智存不僅成功打通國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)了HBM2e芯片的量產(chǎn)，更在下一代HBM3/3e產(chǎn)品的研發(fā)上穩(wěn)扎穩(wěn)打，成果顯著。
回望2016年，當HBM技術尚處于市場認知初期，遠見智存的創(chuàng)始團隊便以其敏銳的市場洞察力，預見了HBM技術的巨大潛力。他們果斷行動，整合了來自美光與爾必達的精英團隊，率先完成了HBM技術的布局，為公司的長遠發(fā)展奠定了堅實基礎。
時間來到2023年9月，遠見智存再次展現(xiàn)出了其強大的研發(fā)實力。他們成功克服了TSV及CoWoS等關鍵技術難題，實現(xiàn)了HBM2e芯片的國產(chǎn)化量產(chǎn)，填補了國內(nèi)在這一領域的空白。這一成就不僅體現(xiàn)了遠見智存在技術創(chuàng)新上的卓越能力，更彰顯了其對我國產(chǎn)業(yè)鏈實際情況的深刻理解和精準把握。
如今，遠見智存已發(fā)展成為覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的超帶寬智存芯片供應商。這一蛻變離不開其創(chuàng)始團隊對技術趨勢的敏銳洞察以及對國際局勢的精準判斷。他們精心布局國內(nèi)高端封裝產(chǎn)業(yè)，為公司的未來發(fā)展奠定了堅實基礎。同時，遠見智存還計劃于2025年春節(jié)前后初步完成下一代HBM3/HBM3e的前端設計，并開創(chuàng)了境內(nèi)境外產(chǎn)業(yè)鏈雙循環(huán)的安全發(fā)展模式。
面對美國新禁令帶來的挑戰(zhàn)，遠見智存并未退縮。他們通過技術優(yōu)化調(diào)整，依然能夠依規(guī)通過海外供應商穩(wěn)定提供符合高堆疊JEDEC標準的HBM產(chǎn)品。同時，遠見智存在國內(nèi)也積極整合高端封裝資源，推出更為先進且自主可控的HBM3/3e產(chǎn)品。這些產(chǎn)品不僅為本土高端市場注入了強勁動力，更為我國AI訓練芯片產(chǎn)業(yè)等關鍵領域提供了有力支撐。
在國際環(huán)境風云變幻的背景下，遠見智存憑借其堅韌不拔的毅力和卓越的技術實力，成功突圍而出。在美國禁令的重重壓力下，他們依然為我國全行業(yè)AI發(fā)展與各類計算類SoC芯片產(chǎn)業(yè)筑起了一道堅實的防線。遠見智存的成就不僅是對公司自身實力的最好證明，更是對我國科技自立自強精神的生動詮釋。
在遠見智存的發(fā)展歷程中，他們還始終保持著對技術創(chuàng)新的執(zhí)著追求。他們深知，只有不斷突破技術瓶頸，才能在激烈的市場競爭中立于不敗之地。因此，遠見智存不斷加大研發(fā)投入，吸引和培養(yǎng)了一批批優(yōu)秀的科技人才，為公司的持續(xù)創(chuàng)新提供了源源不斷的動力。
遠見智存還積極與國內(nèi)外知名企業(yè)和科研機構開展合作，共同推動HBM技術的創(chuàng)新與發(fā)展。他們通過共享資源、互補優(yōu)勢，不斷提升自身的技術實力和市場競爭力，為我國科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出了積極貢獻。
