華碩在CES 2025展會上震撼發(fā)布，推出其最新的ROG XG Mobile 2025顯卡塢，這款設(shè)備不僅是華碩技術(shù)創(chuàng)新的又一里程碑，更是全球首款基于雷電5接口的eGPU+擴(kuò)展塢，為用戶帶來前所未有的性能體驗。
ROG XG Mobile 2025搭載了NVIDIA頂級GeForce RTX 5090移動版顯卡，通過單根連接線即可為筆記本或手持設(shè)備提供極致圖形處理能力。內(nèi)置350W電源，同時支持高達(dá)140瓦的電力輸出，確保設(shè)備在高負(fù)荷運行下依然穩(wěn)定如初。
在設(shè)計上，XG Mobile 2025采用了全新的半透明外殼，內(nèi)置RGB燈效，用戶可以通過華碩Aura Sync軟件進(jìn)行個性化設(shè)置，讓設(shè)備在性能與顏值上并存。其內(nèi)部結(jié)構(gòu)經(jīng)過全面優(yōu)化，采用全新散熱設(shè)計，相比上一代產(chǎn)品，噪音降低了3分貝，散熱面積增加了54%，使得XG Mobile 2025成為華碩歷史上最薄、最輕的外置顯卡塢，厚度僅為1.2英寸，重量僅為2.1磅。
接口方面，XG Mobile 2025配備了HDMI 2.1和DisplayPort 2.1接口，支持連接兩臺顯示器，同時提供兩個10Gbps的USB-A端口、一個SD卡讀卡器以及5Gbps的以太網(wǎng)接口，滿足用戶多樣化的連接需求。憑借雷電5接口的支持，XG Mobile 2025能夠與幾乎所有帶有雷電連接的設(shè)備兼容，包括舊款華碩XG連接設(shè)備以及配備雷電3或4端口的設(shè)備，為用戶帶來前所未有的兼容性體驗。
華碩方面表示，XG Mobile 2025的雷電5連接能夠為NVIDIA顯卡提供高達(dá)64Gbps的帶寬，與USB4和Oculink相當(dāng)，為用戶帶來極致的性能體驗。盡管目前尚未公布具體的性能數(shù)據(jù)，但華碩代表Anthony Spence透露，這款設(shè)備在不犧牲性能的前提下，提供了極大的便攜性，讓用戶隨時隨地都能享受到極致的游戲體驗。
在價格方面，Spence透露，高端版本搭載RTX 5090移動版顯卡，售價為2199.99美元（約16115元人民幣），而配備RTX 5070 Ti顯卡的版本售價為1199.99美元（約8790元人民幣）。預(yù)計這款設(shè)備將與華碩2025年款游戲筆記本電腦一同推出，為用戶帶來更加豐富的選擇。
