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AMD Ryzen 9 9950X3D曝光:Zen5架構(gòu),16核32線程,加速至5.65GHz

   時間:2024-12-27 08:08:52 來源:ITBEAR編輯:快訊團隊 發(fā)表評論無障礙通道

AMD近期即將推出的旗艦處理器再次引起了科技界的廣泛關(guān)注。據(jù)知名科技媒體videocardz的最新爆料,AMD的下一代Ryzen 9系列處理器——9950X3D,已經(jīng)露出了冰山一角。

這張由CPU-Z應(yīng)用捕捉到的截圖,詳細揭示了9950X3D的強大配置。這款處理器基于全新的Zen5架構(gòu),代號為Granite Ridge(GNR),采用了16核心32線程的設(shè)計,旨在為用戶帶來極致的多任務(wù)處理能力和游戲體驗。

尤為引人注目的是,9950X3D配備了高達128MB的三級緩存,這一數(shù)字由96MB的傳統(tǒng)L3緩存和額外的64MB 3D V-Cache共同組成,此外還有16MB的二級緩存。這一設(shè)計不僅大幅提升了數(shù)據(jù)讀取速度,還進一步優(yōu)化了處理器在處理復(fù)雜任務(wù)時的表現(xiàn)。

在頻率方面,9950X3D同樣不甘示弱,其最高加速頻率可達5.65 GHz,這一數(shù)字相較于前代產(chǎn)品有了顯著提升。然而,強大的性能也帶來了更高的功耗,該處理器的TDP(熱設(shè)計功耗)達到了170W。

據(jù)videocardz透露,9950X3D作為工程樣品(ES),版本號為GNR-B0,預(yù)計將在2025年的CES大展上正式亮相。與前代產(chǎn)品Ryzen 9 7950X3D相似,9950X3D同樣采用了3D V-Cache技術(shù)。這一技術(shù)通過在核心復(fù)合芯片(CCD)上堆疊額外的緩存,從而顯著提高了處理器的游戲性能。

具體來說,9950X3D的兩個CCD中,一個集成了32MB的L3緩存和64MB的3D V-Cache,另一個則擁有32MB的L3緩存。這樣的設(shè)計使得9950X3D的總?cè)壘彺孢_到了128MB,再加上16MB的二級緩存,共同構(gòu)成了其強大的緩存系統(tǒng)。

從泄露的信息來看,9950X3D的時鐘速度不僅高于非X3D版本,而且TDP也保持在了與前代相同的170W水平。這一消息無疑讓廣大AMD粉絲和發(fā)燒友充滿了期待。隨著CES 2025的臨近,我們有理由相信,AMD將在這場科技盛宴上為我們帶來更多驚喜。

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