全球芯片產(chǎn)業(yè)正翹首以盼，2025年即將拉開帷幕之際，一場新的“軍備競賽”似乎已在醞釀之中。在這場競賽中，英偉達再次站上了舞臺中央，準備在未來數(shù)月內(nèi)，重新定義芯片算力的極限。
今年初，英偉達發(fā)布的Blackwell B200芯片，僅憑一張“服務器背面圖”便引爆了銅纜概念的炒作，算力大廠的一舉一動也因此備受股民矚目。如今，隨著英偉達股價自10月底以來的持續(xù)震蕩，新一代旗艦產(chǎn)品的上市顯得尤為重要。
據(jù)悉，北京時間明年1月7日上午10點30分，英偉達CEO黃仁勛將在拉斯維加斯CES開幕演講上，發(fā)布基于BlackWell架構(gòu)的RTX 50系顯卡。首發(fā)產(chǎn)品包括5090和5080，而5070 Ti和5070也有望亮相，但上市時間稍晚。
盡管新顯卡的參數(shù)早已在各大科技論壇流傳，但本周Chiphell論壇上一張“5090 PCB板”照片的出現(xiàn)，仍然為外界提供了全新的視角。據(jù)此前爆料，RTX 5090所使用的GB202芯片面積將達到744平方毫米，較4090的AD102增加了22%。同時，顯卡周圍的16個焊盤也預示著其將搭載32GB顯存。
隨著新一代GDDR7顯存的引入，業(yè)界對RTX 5090在高負載環(huán)境下的表現(xiàn)充滿期待，無論是4K、8K游戲，還是人工智能應用、專業(yè)內(nèi)容創(chuàng)作等領域，這張顯卡都有望帶來前所未有的性能提升。從近年來的趨勢來看，英偉達更傾向于在90系列上“堆料”，挑戰(zhàn)性能極限。據(jù)爆料，RTX 5090將擁有21760個CUDA核心，而5080則配備10752個CUDA核心和16GB GDDR7顯存。
新顯卡還使用了最高支持600W功率的12V-2x6電源連接器，取代了此前在4090上引發(fā)爭議的12VHPWR接口。這一改進旨在避免電源接口出現(xiàn)燒毀或融化的情況。
在AI領域，英偉達同樣不甘示弱。就在各大AI大廠還在等待B200服務器發(fā)貨的同時，英偉達的下一代AI旗艦芯片B300已經(jīng)悄然臨近。據(jù)最新爆料，在明年3月下旬的GTC 2025上，英偉達將發(fā)布B300芯片及對應的GB300服務器平臺。B300是此前被稱為“Blackwell Ultra”的升級版本，其設計功耗（TDP）將從1000W提高至1400W，帶來架構(gòu)、配置和性能的全方位提升。
相較于GB200使用的8層堆疊192GB配置，新一代AI服務器GB300將采用12層堆疊的288GB HBM3e顯存。作為對比，主要競品AMD不久前發(fā)布的MI325X提供256GB顯存，而預期明年下半年發(fā)布的MI350X則能提供與GB300類似的參數(shù)。
GB300的其他升級還包括網(wǎng)卡將使用ConnectX 8、光模塊從800G升級到1.6T，以及冷卻系統(tǒng)的重新設計等。機柜將標配電容托盤，并提供可選的電池備份單元系統(tǒng)。據(jù)初步爆料，通過Ultra架構(gòu)的升級，GB300將帶來單卡1.5倍的FP4性能提升。新平臺的服務器運算板還將首次使用LPCAMM內(nèi)存模塊。
英偉達在芯片算力領域的不斷創(chuàng)新和突破，無疑將為全球芯片產(chǎn)業(yè)注入新的活力。隨著RTX 50系顯卡和B300芯片的發(fā)布，一場新的“軍備競賽”即將打響，而英偉達能否再次引領行業(yè)潮流，讓我們拭目以待。
