在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，臺(tái)積電即將邁入一個(gè)全新的技術(shù)里程碑。據(jù)多方消息透露，該公司計(jì)劃在明年正式啟動(dòng)2nm工藝制程的大規(guī)模生產(chǎn)，這一舉措無(wú)疑將掀起一場(chǎng)制程技術(shù)的革新風(fēng)暴。
之前有傳聞指出，臺(tái)積電的2nm節(jié)點(diǎn)將用于制造蘋(píng)果的A19系列應(yīng)用處理器（AP）。然而，最新的供應(yīng)鏈動(dòng)態(tài)卻顯示，A19系列芯片將轉(zhuǎn)而采用臺(tái)積電第三代3nm工藝（N3P）進(jìn)行生產(chǎn)，并且這一芯片將由即將發(fā)布的iPhone 17系列手機(jī)首發(fā)搭載。這一變化顯示了臺(tái)積電在先進(jìn)制程技術(shù)上的靈活布局。
與此同時(shí)，蘋(píng)果對(duì)于臺(tái)積電的未來(lái)技術(shù)也表現(xiàn)出了濃厚的興趣。據(jù)悉，蘋(píng)果計(jì)劃在2026年推出的iPhone 18系列手機(jī)上，首發(fā)搭載采用臺(tái)積電2nm制程技術(shù)制造的A20系列AP。蘋(píng)果不僅將成為臺(tái)積電2nm工藝的首批客戶之一，而且已經(jīng)與臺(tái)積電簽署了2026年全年的2nm產(chǎn)能合約。
臺(tái)積電的2nm工藝初期訂單量已經(jīng)相當(dāng)可觀，除了蘋(píng)果這一大客戶外，還有眾多高性能計(jì)算（HPC）制造商、人工智能（AI）企業(yè)、芯片制造商以及移動(dòng)芯片制造商紛紛加入其中。AMD、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科和高通等業(yè)界巨頭都希望能夠搭上臺(tái)積電2nm技術(shù)的快車，以提升自身產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。
摩根士丹利的研究報(bào)告顯示，臺(tái)積電2nm工藝的月產(chǎn)能將從今年的試產(chǎn)規(guī)模逐步擴(kuò)大。預(yù)計(jì)到明年，月產(chǎn)能將達(dá)到約5萬(wàn)片；而到了2026年，隨著蘋(píng)果iPhone 18內(nèi)置的A20芯片采用2nm制程，臺(tái)積電的2nm月產(chǎn)能將進(jìn)一步增至8萬(wàn)片。與此同時(shí)，3nm產(chǎn)能也將同步擴(kuò)展至14萬(wàn)片，其中位于美國(guó)亞利桑那州的工廠將貢獻(xiàn)2萬(wàn)片的產(chǎn)能。
行業(yè)分析人士指出，臺(tái)積電的全新2nm制程技術(shù)將采用先進(jìn)的GAA環(huán)繞柵極架構(gòu)。與3nm工藝相比，2nm工藝在性能上有望提升最高15%，或者在功耗方面降低30%。這一技術(shù)的突破將為用戶帶來(lái)更加卓越的產(chǎn)品體驗(yàn)。
然而，新工藝的初期也面臨著一些挑戰(zhàn)。由于產(chǎn)能良率偏低以及制造成本較高，開(kāi)放產(chǎn)能的訂單代工費(fèi)用預(yù)計(jì)會(huì)大幅上漲。這可能會(huì)對(duì)終端產(chǎn)品的價(jià)格產(chǎn)生一定影響，相關(guān)終端產(chǎn)品不排除會(huì)繼續(xù)漲價(jià)的可能。
臺(tái)積電在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位再次得到了鞏固，而2nm工藝的成功量產(chǎn)也將為整個(gè)行業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，我們有理由期待更多創(chuàng)新技術(shù)的涌現(xiàn)。
