聯(lián)發(fā)科近日在萬眾矚目中推出了其最新的天璣系列處理器——天璣8400,該處理器在今天下午的發(fā)布會上正式亮相,吸引了眾多科技愛好者和業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注。此次新品發(fā)布會不僅展示了天璣8400的強大性能,還帶來了多項技術(shù)上的創(chuàng)新與突破。
天璣8400處理器采用了先進(jìn)的臺積電4nm工藝,并首次引入了Cortex-A725全大核架構(gòu)。其獨特的8核設(shè)計,包括1個3.25GHz、3個3.0GHz和4個2.1GHz的A725大核,使處理器在性能上有了顯著提升。GPU方面,天璣8400搭載了旗艦級的Mali-G720 GPU,其安兔兔跑分突破了180萬分,這一成績甚至超越了第二代驍龍8處理器的歷史記錄。
在全新的核心架構(gòu)加持下,天璣8400處理器的單核性能提升了10%,同時功耗降低了35%,多核功耗更是降低了44%。新的架構(gòu)設(shè)計還使得二級緩存翻倍,三級緩存提升了50%,系統(tǒng)緩存也提升了25%。在GeekBench性能測試中,天璣8400相比友商競品,性能提升高達(dá)32%。
聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會上特別強調(diào)了天璣8400處理器在GPU功耗表現(xiàn)和游戲性能上的提升。Mali-G720 GPU在峰值性能上相比前代提升了24%,而功耗卻降低了42%。該GPU還支持硬件光線追蹤、可變速率渲染等技術(shù),可實現(xiàn)多重采樣抗鋸齒、像素混合運算輸出能力以及紋理傳輸吞吐量的翻倍,帶寬優(yōu)化也達(dá)到了40%。
為了進(jìn)一步提升游戲體驗,天璣8400還配備了新一代星速引擎。這一引擎通過獨家性能算法,智能分析游戲的性能需求和設(shè)備溫度,進(jìn)行實時資源調(diào)度,確保游戲運行過程中的流暢性和穩(wěn)定性。同時,天璣倍幀技術(shù)也讓60幀手游體驗更加持久,且機身溫度更低。
在實測表現(xiàn)上,天璣8400處理器在3D Mark Steel Nomad Light測試中的得分超越了友商競品新品44%。在熱門手游《原神》中,其平均幀率同比提升了14%,能效比提升達(dá)到了11%。而在《和平精英》、《英雄聯(lián)盟》和《永劫無間》三款手游中,功耗分別降低了25%、13.5%和35%。
星速引擎還具備實時監(jiān)控游戲網(wǎng)絡(luò)連接質(zhì)量的功能,能夠無縫切換5G和Wi-Fi網(wǎng)絡(luò),提升用戶的游戲網(wǎng)絡(luò)體驗。天璣8400還支持最新的5G-A超高速移動網(wǎng)絡(luò),讓玩家在室外更新游戲時也能快人一步,享受高速、無縫的網(wǎng)絡(luò)連接。
在AI方面,天璣8400同樣表現(xiàn)出色。它集成了MediaTek旗艦級AI處理器NPU 880,實現(xiàn)了整數(shù)/浮點數(shù)性能、大語言模型處理速度以及生圖速度的大幅提升。這一特性使得天璣8400在AI應(yīng)用上更加得心應(yīng)手,為用戶帶來更加智能、便捷的使用體驗。
REDMI手機總經(jīng)理王騰也來到了發(fā)布會現(xiàn)場,為天璣8400站臺。他宣布,REDMI Turbo 4手機新品將全球首發(fā)天璣8400-Ultra芯片,并定檔于2025年1月發(fā)布。這款芯片由天璣、聯(lián)發(fā)科和Arm聯(lián)合定義,是以旗艦思路打造的8系新品。配合REDMI 3D冰封散熱系統(tǒng)和小米澎湃OS 2,REDMI Turbo 4的游戲性能、AI和續(xù)航都將達(dá)到新的高度。