近日，小米REDMI品牌迎來了一則振奮人心的消息。在2024 MediaTek天璣芯片新品發(fā)布會上，REDMI品牌總經(jīng)理王騰正式宣布，REDMI Turbo 4手機將作為首發(fā)機型，搭載聯(lián)發(fā)科最新推出的天璣8400-Ultra處理器。
目前，這款備受矚目的REDMI Turbo 4手機已經(jīng)在小米官網(wǎng)上架，并開啟了預(yù)約活動。然而，官方頁面僅透露了新機將“全球首發(fā)天璣8400-Ultra處理器”的信息，對于手機的外觀設(shè)計和其他配置，則暫時保持神秘，未予公布。
王騰在社交媒體上進一步透露，搭載全新天璣8400-Ultra處理器的REDMI Turbo 4手機，預(yù)計將在元旦假期后正式發(fā)布，成為2025年的首款新機。這一消息無疑讓眾多米粉和科技愛好者們翹首以盼。
早先的報道指出，聯(lián)發(fā)科天璣8400處理器在同日正式發(fā)布。這款處理器采用了8個A725 CPU大核設(shè)計，不僅在二級緩存方面實現(xiàn)了翻倍提升，三級緩存和系統(tǒng)緩存也分別提升了50%和25%。在GeekBench 6.2的測試中，天璣8400的多核跑分高達6722分，表現(xiàn)出色。更令人矚目的是，天璣8400首發(fā)Cortex-A725全大核架構(gòu)，這一架構(gòu)的單核性能提升了10%，同時功耗降低了35%，為用戶帶來更加流暢且節(jié)能的使用體驗。
