近日，小米中國區(qū)市場部的一位高層管理人員，同時也是REDMI品牌的掌舵者王騰，在社交媒體上分享了一個特別的瞬間。他曬出了一塊由MTK（聯(lián)發(fā)科）贈送的感謝獎牌，以此慶祝小米集團在天璣8000系列處理器上的手機出貨量成功突破了3000萬大關(guān)。這一里程碑式的成就不僅彰顯了小米與聯(lián)發(fā)科之間緊密的合作關(guān)系，也進一步體現(xiàn)了REDMI品牌在推動行業(yè)發(fā)展方面的堅定決心。
王騰在分享中表示，REDMI品牌與聯(lián)發(fā)科的合作可以追溯到2022年發(fā)布的K50系列手機。當時，REDMI率先推出了搭載天璣9000和天璣8000系列處理器的雙旗艦產(chǎn)品，取得了開門紅的佳績。他感慨地說，天璣8000系列處理器幾乎可以說是因REDMI而生，也因REDMI而走紅。這3000萬的銷量數(shù)字背后，是REDMI對品質(zhì)和創(chuàng)新的不懈追求，以及對行業(yè)發(fā)展的積極推動。
REDMI與聯(lián)發(fā)科的合作并未止步于此。據(jù)王騰透露，REDMI即將聯(lián)合聯(lián)發(fā)科推出定制版的天璣新8系處理器，這款處理器在性能和能效方面都將有顯著提升。他透露，預計明年1月份發(fā)布的REDMI Turbo 4將成為全球首款搭載聯(lián)發(fā)科天璣8400處理器的手機，這一消息無疑讓眾多消費者和業(yè)內(nèi)人士充滿期待。
據(jù)相關(guān)爆料，聯(lián)發(fā)科天璣8400處理器采用了先進的臺積電4nm工藝制程，有望在中端手機處理器市場上樹立新的標桿。這款處理器采用了全大核CPU架構(gòu)，包括1顆主頻高達3.25GHz的A725核心、3顆3.0GHz的A725核心以及4顆2.1GHz的A725核心。在GPU方面，天璣8400搭載了Immortalis G720 MC7圖形處理單元，頻率高達1.3GHz，圖形處理能力得到了大幅提升。據(jù)測試，這款處理器的安兔兔跑分最高可達180萬以上，性能表現(xiàn)十分強勁。
隨著REDMI Turbo 4的即將發(fā)布，消費者們將有機會親身體驗到聯(lián)發(fā)科天璣8400處理器帶來的卓越性能。這款手機的發(fā)布不僅將進一步鞏固REDMI在智能手機市場的領(lǐng)先地位，也將為消費者提供更多樣化、更高品質(zhì)的選擇。
