全球晶圓代工行業(yè)近期掀起波瀾，聯(lián)華電子（UMC）宣布在先進封裝技術上獲得重大突破，成功從行業(yè)巨頭臺積電手中爭取到了高通公司的訂單。
長久以來，臺積電在先進封裝領域占據(jù)領先地位，享有大量市場份額。然而，聯(lián)電憑借其RFSOI工藝中介層技術的獨特優(yōu)勢，吸引了高通的關注。高通決定采用聯(lián)電的先進封裝方案來研發(fā)高性能計算（HPC）芯片，這一決策無疑彰顯了聯(lián)電在先進封裝技術上的強勁競爭力。
為鞏固在先進封裝領域的地位，聯(lián)電表示將攜手智原、矽統(tǒng)等子公司以及華邦等合作伙伴，共同打造一個先進的封裝生態(tài)系統(tǒng)。此舉旨在提供更優(yōu)質(zhì)的服務和解決方案，以進一步穩(wěn)固聯(lián)電在市場的領先地位。
據(jù)悉，高通此次的訂單涉及采用定制Oryon CPU的芯片。這些芯片的生產(chǎn)將由臺積電負責，而后續(xù)的先進封裝則交由聯(lián)電完成。這一合作模式充分利用了兩家公司在各自領域的專長，為客戶提供更為高效、可靠的解決方案。
值得注意的是，業(yè)界預測高通采用聯(lián)電先進封裝制程的新款高性能計算芯片有望于2025年下半年開始試產(chǎn)，并預計在2026年正式進入大規(guī)模量產(chǎn)階段。這一進展將為聯(lián)電在先進封裝領域的發(fā)展注入強勁動力，同時也有望進一步打破臺積電的壟斷地位。
