聯(lián)發(fā)科近日宣布，其備受期待的新一代輕旗艦移動平臺——天璣8400，將于12月23日（周一）下午3點正式發(fā)布。盡管官方尚未透露該芯片的具體規(guī)格，但網(wǎng)絡上已流傳著諸多相關信息，預示著這款芯片將帶來前所未有的性能突破。
據(jù)悉，天璣8400將采用全新的全大核架構設計，這在輕旗艦平臺上尚屬全球首次。從天璣9300開創(chuàng)全大核時代，到天璣9400在旗艦市場的領先地位，聯(lián)發(fā)科一直在不斷推動芯片架構的創(chuàng)新與發(fā)展。而此次天璣8400的全大核下放，或將對輕旗艦市場格局產(chǎn)生深遠影響，進一步提升終端產(chǎn)品的整體競爭力。
據(jù)網(wǎng)絡上曝光的消息，天璣8400可能會全面升級到A725核心，最多配置八核心，包括一個主頻高達3.25GHz的A725核心、三個3.0GHz的A725核心以及四個2.1GHz的A725核心。這種設計摒棄了傳統(tǒng)的“大+小”核模式，預計將在整體性能和能效方面帶來顯著提升。
除了CPU性能的升級，天璣8400的GPU性能也備受期待。鑒于天璣9400在性能、能效以及游戲體驗方面的卓越表現(xiàn)，我們有理由相信天璣8400的GPU也將有出色發(fā)揮。該芯片在NPU、影像等方面也將迎來全面升級，制造工藝則采用了先進的臺積電4nm技術，確保了全方位的性能和能效提升。
在安兔兔跑分測試中，天璣8400的表現(xiàn)同樣令人矚目。據(jù)稱，其跑分可超過180萬，相比之前的競品有了顯著提升，甚至有望超越二代驍龍8。這一成績無疑將進一步鞏固聯(lián)發(fā)科在移動芯片領域的領先地位。
天璣8400的首發(fā)終端產(chǎn)品很可能是REDMI Turbo 4。這款新機預計將在下個月正式亮相，并有望以2000元以內(nèi)的親民價格，為消費者帶來全新的使用體驗。隨著天璣8400的發(fā)布，我們可以預見，一場新的性能革命即將在輕旗艦市場中掀起。
