聯(lián)發(fā)科科技近日在其官方微博上正式宣布，將于12月23日下午3點舉辦一場盛大的新品發(fā)布會，屆時將揭開備受矚目的2024年MediaTek天璣系列新成員——天璣8400的神秘面紗。這款被定位為次旗艦及中高端市場的SoC（系統(tǒng)級芯片），無疑是廣大消費者長久以來的期待之作。
據(jù)行業(yè)知名博主@數(shù)碼閑聊站等透露，天璣8400在架構(gòu)設(shè)計上采取了前所未有的全大核策略，其八顆CPU核心全部基于Cortex-A725打造。其中，一顆核心的主頻高達3.25GHz，三顆為3.0GHz，剩余四顆則維持在2.1GHz。在圖形處理方面，天璣8400配備了基于G720 MC7架構(gòu)的GPU，運行頻率達到1.3GHz，據(jù)安兔兔跑分測試，其整體性能得分約為180萬，表現(xiàn)相當搶眼。
回顧今年10月，聯(lián)發(fā)科推出了旗艦級SoC天璣9400，憑借卓越的性能、能效、溫控表現(xiàn)以及強大的AI能力，贏得了手機制造商和消費者的廣泛贊譽。OPPO、vivo等品牌的最新旗艦機型均選擇了搭載天璣9400，這無疑是對其實力的最佳證明。
在過去，手機SoC普遍采用大小核混合設(shè)計，這主要是由于當時的調(diào)校技術(shù)和制程工藝存在局限，大核心的能效難以與小核心相媲美。然而，隨著臺積電4nm制程工藝的成熟應(yīng)用以及聯(lián)發(fā)科在優(yōu)化技術(shù)上的不斷突破，天璣9400的能效提升幅度達到了驚人的40%。這一進步為天璣8400的推出奠定了堅實的基礎(chǔ)。
天璣8400不僅繼承了天璣9400高性能、低功耗的特點，而且作為非性能旗艦級芯片，其在手機中的整體功耗表現(xiàn)有望更加出色，進一步提升手機的續(xù)航能力。在AI性能方面，盡管目前透露的信息有限，但考慮到上一代天璣8300已經(jīng)集成了強大的AI處理器APU 780，并支持高達100億參數(shù)的端側(cè)生成式AI，以及多項先進的加速技術(shù)和量化技術(shù)，我們有理由相信天璣8400的AI能力同樣不容小覷。
如今，手機廠商在提及AI技術(shù)時，往往將其與旗艦產(chǎn)品緊密綁定。然而，實際上中低端機型的用戶同樣需要AI功能來提升使用體驗。天璣8400憑借其強大的AI能力，有望推動端側(cè)AI大模型和生成式AI技術(shù)在中低端及次旗艦機型中的普及，為消費者帶來更加智能的使用體驗。
聯(lián)發(fā)科在移動芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新步伐從未停歇。從首款全大核移動芯片天璣9300在旗艦市場的出色表現(xiàn)，到第二代全大核設(shè)計天璣9400的發(fā)布，聯(lián)發(fā)科始終保持著技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢。在聯(lián)發(fā)科的引領(lǐng)下，越來越多的移動芯片廠商開始探索全大核設(shè)計的新路徑。
隨著制程工藝和優(yōu)化調(diào)校技術(shù)的不斷進步，曾經(jīng)性能較弱的小核心在現(xiàn)代SoC設(shè)計中的作用逐漸減弱。相反，它們可能會因性能不足和調(diào)度延遲而影響用戶的日常體驗。因此，可以預(yù)見的是，未來基于全大核設(shè)計的手機SoC將會越來越多地出現(xiàn)在市場上。
作為全大核時代的開創(chuàng)者之一，聯(lián)發(fā)科有望繼續(xù)保持其技術(shù)優(yōu)勢，引領(lǐng)全大核設(shè)計理念和技術(shù)的發(fā)展潮流。同時，這一創(chuàng)新也將深刻改變終端市場的競爭格局，為消費者帶來更多高性能、低功耗的智能終端產(chǎn)品。
